一种第二传感器芯片组装设备的制作方法

本实用新型涉及自动化设备领域，尤其涉及一种第二传感器芯片组装设备。

背景技术：

随着车载设备的应用越来越广泛，车载镜头需求数量也是大大提升。目前，现有的车载镜头组装线采取人工将第一传感器芯片及第二传感器芯片组装至前盖。此种组装方法企业需要较多的组装人员，企业的生产效率底下，组装人员的劳动强度大。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型揭示了一种第二传感器芯片组装设备，其包括第二传感器芯片组装机架、第二传感器芯片上料装置、烧录装置及第二传感器芯片抓取装置；第二传感器芯片组装机架通过传送装置连接第一传感器芯片组装设备；第二传感器芯片上料装置设置于第二传感器芯片组装机架，并位于传送装置的一侧；烧录装置设置于第二传感器芯片组装机架，并位于传送装置的一端；第二传感器芯片抓取装置设置于第二传感器芯片组装机架，并位于第二传感器芯片上料装置与传送装置间，第二传感器芯片抓取装置分别对应第二传感器芯片上料装置、烧录装置及传送装置。

根据本实用新型的一实施方式，上述第二传感器芯片上料装置包括上料安装座、仓储机构、上料驱动机构及卡紧机构；上料安装座设置于第二传感器芯片组装机架，并位于第二传感器芯片上料装置的一侧；仓储机构位于上料安装座的一侧；上料驱动机构设置于上料安装座，并位于仓储机构的一侧，上料驱动机构对应仓储机构与第二传感器芯片抓取装置；卡紧机构设置于上料安装座的一侧，并位于上料驱动机构的一侧，卡紧机构对应上料驱动机构。

根据本实用新型的一实施方式，上述仓储机构包括仓储安装座、仓储架及仓储驱动元件；仓储安装座位于上料安装座的一侧；仓储架设置于仓储安装座，仓储架对应上料驱动机构；仓储驱动元件设置于仓储安装座，仓储驱动元件的输出端连接仓储架。

根据本实用新型的一实施方式，上述仓储机构还包括第一传感器，第一传感器设置于第二传感器芯片组装机架，并位于仓储架的一侧。

根据本实用新型的一实施方式，上述上料驱动机构包括上料导轨、上料驱动元件及拉料件；上料导轨铺设于上料安装座，并位于仓储机构的一侧；上料驱动元件设置于上料安装座，并位于上料导轨与仓储机构之间；拉料件设置于上料导轨，拉料件连接上料驱动元件的输出端，拉料件对应仓储机构与第二传感器芯片抓取装置。

根据本实用新型的一实施方式，上述上料驱动机构还包括第二传感器，第二传感器设置于上料导轨的一侧，第二传感器对应拉料件。

根据本实用新型的一实施方式，上述卡紧机构包括卡紧驱动元件及卡紧件；卡紧驱动元件设置于上料安装座，并位于上料导轨的一侧；卡紧件设置于卡紧驱动元件的输出端，卡紧件对应拉料件。

根据本实用新型的一实施方式，上述烧录装置包括烧录安装座、四根烧录导杆、烧录固定座、烧录驱动元件、烧录压块及烧录探针；烧录安装座设置于第二传感器芯片组装机架，并位于传送装置的一端；四根烧录导杆设置于烧录安装座；烧录固定座设置于四根烧录导杆的一端，并位于烧录安装座的上方；烧录驱动元件设置于烧录安装座，并位于四根烧录导杆一侧，烧录压块设置于烧录驱动元件的输出端，并位于烧录固定座的上方；烧录探针设置于烧录安装座，并位于四根烧录导杆间。

根据本实用新型的一实施方式，上述第二传感器芯片抓取装置包括抓取机械手臂、抓取固定件、抓取CCD、扫码枪及抓取电动夹爪；抓取机械手臂设置于传感器芯片组装机架，并位于第二传感器芯片上料装置与传送装置之间；抓取固定件设置于抓取机械手臂；抓取CCD设置于抓取固定件，并对应第二传感器芯片上料装置；扫码枪设置于抓取固定件，并位于抓取CCD的一侧，扫码枪对应第二传感器芯片上料装置；抓取电动夹爪设置于抓取固定件，并位于抓取CCD与扫码枪间，抓取电动夹爪对应第二传感器芯片上料装置及传送装置。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点

本实用新型的第二传感器芯片组装设备自动上料第二传感器芯片，并将第二传感器芯片组装至前盖，减少企业的组装人员，提升企业的生产效率，降低组装人员的劳动强度。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的车载镜头生产组装线的示意图。

图2为本实用新型一实施例的车载镜头生产组装线的另一示意图。

图3为本实用新型一实施例的第二传感器芯片组装设备的示意图。

图4为本实用新型一实施例的第二传感器芯片上料装置的示意图。

图5为本实用新型一实施例的烧录装置的示意图。

图6为本实用新型一实施例的第二传感器芯片抓取装置的示意图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。

关于本文中所使用之“第一传感器芯片”、“第二传感器芯片”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。

请参阅图1及图2，其分别为本发明一实施例的车载镜头生产组装线的两个示意图。如图所示，本发明揭示了一种传感器芯片组装设备，其用于生产组装车载镜头，传感器芯片组装设备自动上料第一传感器芯片，并将第一传感器芯片组装至前盖的与定位位置。车载镜头生产组装线包括通过传送装置4依序连接的前盖上料设备1、传感器芯片组装设备2及第二传感器芯片组装设备3。至少一前盖料盘6置于前盖上料设备1，至少一第一传感器芯片料盘7置于传感器芯片组装设备2，至少一第二传感器芯片料盘8置于第二传感器芯片组装设备3；尔后，前盖上料设备1自动上料前盖至传送装置4，传送装置4传送前盖至第一传感器芯片组装2设备；尔后，传感器芯片组装设备2将第一传感器芯片组装至前盖；尔后，传送装置4传送前盖及第一传感器芯片至第二传感器芯片组装设备3，第二传感器芯片组装设备3将第二传感器芯片组装至前盖，第二传感器芯片位于第一传感器芯片的上方；尔后，第二传感器芯片组装设备3烧录第一传感器芯片及第二传感器芯片，完成组装车载镜头的工作。

再一并参阅图3，其为本实用新型一实施例的第二传感器芯片组装设备3的示意图。如图所示，第二传感器芯片组装设备3包括第二传感器芯片组装机架31、第二传感器芯片上料装置32、烧录装置33及第二传感器芯片抓取装置34。第二传感器芯片组装机架31通过传送装置4连接第一传感器芯片组装设备2。第二传感器芯片上料装置32设置于第二传感器芯片放置区311，第二传感器芯片上料装置32位于传送装置4的一侧。烧录装置33设置于第二传感器芯片组装机架31，烧录装置33位于传送装置4的一端。第二传感器芯片抓取装置34设置于第二传感器芯片组装机架31，第二传感器芯片抓取装置34位于第二传感器芯片上料装置32与传送装置4间，第二传感器芯片抓取装置34分别对应第二传感器芯片上料装置32、烧录装置33及传送装置4。至少一第二传感器芯片料盘8置于第二传感器芯片上料装置32；尔后，传送装置4传送前盖与第一传感器芯片至对应第二传感器芯片抓取装置34的工位；尔后，第二传感器芯片抓取装置34检测位于至少一第二传感器芯片料盘8位于第二传感器芯片上料装置32的第二传感器芯片角度及坐标，第二传感器芯片抓取装置34传送第二传感器芯片角度及坐标至第二传感器芯片组装设备3；尔后，第二传感器芯片抓取装置34抓取第二传感器芯片；尔后，第二传感器芯片抓取装置34驱动第二传感器芯片移动至对应传送装置4的工位；尔后，第二传感器芯片抓取装置34拍摄传送装置4的前盖与第一传感器芯片的角度及坐标，第二传感器芯片抓取装置34传送前盖与第一传感器芯片的角度及坐标至第二传感器芯片组装设备3，第二传感器芯片组装设备3匹配第二传感器芯片与前盖、第一传感器芯片；尔后，第二传感器芯片抓取装置34将第二传感器芯片置于前盖与第一传感器芯片；尔后，传送装置4传送前盖、第一传感器芯片与第二传感器芯片至对应锁螺丝设备5的工位；尔后，第二传感器芯片抓取装置34拍摄第二传感器芯片与前盖锁螺丝的的孔位与坐标，第二传感器芯片抓取装置34传送第二传感器芯片与前盖锁螺丝的的孔位与坐标至第二传感器芯片组装设备3；尔后，锁螺丝设备5将四颗螺丝螺设于第二传感器芯片与前盖，使得第二传感器芯片固定于前盖；尔后，第二传感器芯片抓取装置34拍摄第二传感器芯片与前盖，第二传感器芯片抓取装置34传送拍摄的第二传感器芯片与前盖至第二传感器芯片组装设备3，第二传感器芯片组装设备3判定第二传感器芯片与前盖是否螺设到位；若第二传感器芯片与前盖螺设不到位，则第二传感器芯片组装设备3发出报警提示；若第二传感器芯片与前盖螺设到位，则传送装置4传送前盖、第一传感器芯片与第二传感器芯片至对应烧录装置33的工位；尔后，第二传感器芯片抓取装置34抓取前盖、第一传感器芯片与第二传感器芯片移动至烧录装置33的工位；尔后，烧录装置33将预定程序烧录至第一传感器芯片与第二传感器芯片，完成组装车载镜头的工作。

再一并参阅图4，其为本发明一实施例的第二传感器芯片上料装置32的示意图。如图所示，第二传感器芯片上料装置32包括上料安装座321、仓储机构322、上料驱动机构323及卡紧机构324。仓储机构322位于上料安装座321的一侧。上料驱动机构323设置于上料安装座321，上料驱动机构323位于仓储机构322的一侧，上料驱动机构323对应仓储机构322。卡紧机构324设置于第二传感器芯片组装机架31，并位于上料安装座321的一侧，卡紧机构324对应上料驱动机构323。具体应用时，上述的仓储机构322包括仓储安装座3221、仓储架3232及仓储驱动元件3223。仓储安装座3221位于上料安装座321的一侧。仓储架3232设置于仓储安装座3221，仓储架1322对应上料驱动机构323。仓储驱动元件3223设置于仓储安装座3221，仓储驱动元件3223的输出端连接仓储架3232。至少一第二传感器芯片料盘8置于仓储架3232；上料驱动机构323驱动仓储架3232，使得至少一第二传感器芯片料盘8对应上料驱动机构323；尔后，上料驱动机构323驱动至少一第二传感器芯片料盘8至对应则第二传感器芯片抓取装置34的工位，于此同时，卡紧机构124卡紧第二传感器芯片料盘8，防止第二传感器芯片抓取装置34抓取第二传感器芯片时，第二传感器芯片料盘8移动。具体应用时，上述的仓储驱动元件3223为伺服电机，当然，仓储驱动元件3223也可为其它驱动元件，于此不再赘述。

复参阅图4，上述的仓储机构322还包括第一传感器3224，第一传感器3224设置于第二传感器芯片组装机架31，并位于仓储架3232的一侧。第一传感器3224感应至少一第二传感器芯片料盘8置于仓储架3232是否到位，若至少一第二传感器芯片料盘8置于仓储架3232不到位，第二传感器芯片组装设备3发出报警提示，提示工作人员检查；若至少一第二传感器芯片料盘8置于仓储架3232到位，则第二传感器芯片组装设备3正常工作；并且，第一传感器3224还起到检测仓储架3232是否具有第二传感器芯片料盘8，若仓储架3232无第二传感器芯片料盘8，则第二传感器芯片组装设备3发出报警提示，提示工作人员放置第二传感器芯片料盘8；若仓储架3322具有第二传感器芯片料盘8，则第二传感器芯片组装设备3正常工作。

复参阅图4，上料驱动机构323包括上料导轨3231、上料驱动元件3232及拉料件2233。上料导轨3231铺设于上料安装座3232，上料导轨3231位于仓储机构322的一侧。上料驱动元件3232设置于上料安装座321，上料驱动元件3232位于上料导轨3231与仓储机构322之间。拉料件3233设置于上料导轨3231，拉料件3233连接上料驱动元件2232的输出端，拉料件3233对应仓储机构322。卡紧机构324包括卡紧驱动元件3241及卡紧件3242。卡紧驱动元件3241设置于上料安装座321，卡紧驱动元件3241位于上料导轨3231的一侧。卡紧件3242设置于卡紧驱动元件3241的输出端，卡紧件3242对应拉料件3233。至少一第二传感器芯片料盘8置于仓储架3222；上料驱动机构323驱动仓储架3222，使得至少一第二传感器芯片料盘8对应上料驱动机构323；尔后，上料驱动元件3232驱动拉料件3233沿上料导轨3231移动至对应至少一第二传感器芯片料盘8，拉料件3233拉取第二传感器芯片料盘8；尔后，上料驱动元件3232驱动拉料件3233及第二传感器芯片料盘8沿上料导轨3231移动至对应传感器芯片抓取装置34第二的工位；尔后，卡紧驱动元件3241驱动卡紧件3242移动，卡紧件3242卡紧第二传感器芯片料盘8；尔后，第二传感器芯片抓取装置34抓取前盖。具体应用时，上述的上料驱动元件3232为伺服电机，当然，上料驱动元件3232也可为其它驱动元件，于此不再赘述。

复参阅图4，上料驱动机构323还包括第二传感器3234，第二传感器3234设置于第二传感器芯片组装机架31，并位于上料导轨3231的一侧，第二传感器3234对应拉料件3233。上料驱动元件3232驱动拉料件3233及第二传感器芯片料盘8沿上料导轨3231移动至对应第二传感器3234的工位，第二传感器3234感应单个前盖料盘6移动到位，上料驱动元件3232停止驱动工作，于此同时，卡紧驱动元件3241驱动卡紧件3242移动，卡紧件3242卡紧第二传感器芯片料盘8；待第二传感器芯片抓取装置34抓取前盖，第二传感器3234感应单个第二传感器芯片料盘8是否具有第二传感器，若第二传感器3234感应单个第二传感器芯片料盘8具有前盖，则第二传感器芯片抓取装置34继续工作；若第二传感器3234感应单个第二传感器芯片料盘8无前盖，则第二传感器芯片组装设备3发出报警提示，提示工作人员搬离空第二传感器芯片料盘8。

再一并参阅图5，其为本实用新型一实施例的烧录装置33的示意图。如图所示，烧录装置33包括烧录安装座331、四根烧录导杆332、烧录固定座333、烧录驱动元件334、烧录压块335及烧录探针336。烧录安装座331设置于第二传感器芯片组装机架31，烧录安装座331位于传送装置4的一端。四根烧录导杆332设置于烧录安装座331。烧录固定座333设置于四根烧录导杆332的一端，烧录固定座333位于烧录安装座331的上方。烧录驱动元件334设置于烧录安装座331，烧录驱动元件334位于四根烧录导杆332一侧，烧录压块335设置于烧录驱动元件334的输出端，烧录压块335位于烧录固定座333的上方。烧录探针336设置于烧录安装座331，烧录探针336位于四根烧录导杆332间。烧录驱动元件334驱动烧录压块335沿四根烧录导杆332上移；尔后，第二传感器芯片抓取装置34抓取前盖、第一传感器芯片与第二传感器芯片移动至烧录固定座333，第二传感器芯片抓取装置34将前盖、第一传感器芯片与第二传感器芯片置于烧录固定座333；尔后，烧录驱动元件334驱动烧录压块335沿四根烧录导杆332下移，烧录压块335带动前盖、第一传感器芯片与第二传感器芯片下移，使得第一传感器芯片与第二传感器芯片接触烧录探针336；尔后，烧录装置33将预定程序烧录至第一传感器芯片与第二传感器芯片。

再一并参阅图6，其为本发明一实施例的第二传感器芯片抓取装置34的示意图。如图所示，第二传感器芯片抓取装置34包括抓取机械手臂341、抓取固定件342、抓取CCD343、扫码枪344及抓取电动夹爪345。抓取机械手臂341设置于第二传感器芯片组装机架31，并位于第二传感器芯片上料装置32与传送装置4之间。抓取固定件342设置于抓取机械手臂341。抓取CCD343设置于抓取固定件342，并对应传感器芯片上料装置22。扫码枪344设置于抓取固定件342，并位于抓取CCD343的一侧，扫码枪344对应传感器芯片上料装置22。抓取电动夹爪345设置于抓取固定件342，并位于抓取CCD343与扫码枪344间，抓取电动夹爪345对应第二传感器芯片上料装置32及传送装置4。第二传感器芯片上料装置32感应至少一第二传感器芯片料盘8具有第二传感器芯片；尔后，抓取机械手臂341驱动抓取固定件342移动至对应至少一第二传感器芯片料盘8的工位，抓取固定件342带动抓取CCD343、扫码枪344及抓取电动夹爪345移动至对应至少一第二传感器芯片料盘8的工位；尔后，抓取CCD343拍摄位于至少一第二传感器芯片料盘8的第二传感器芯片的外形及尺寸是否合格，抓取CCD343传送传感器芯片的外形及尺寸至第二传感器芯片组装设备3；尔后，抓取机械手臂341驱动扫码枪344移动至对应至少一第二传感器芯片料盘8的工位，扫码枪344扫描传感器芯片的坐标，扫码枪344将传感器芯片的坐标传送至第二传感器芯片组装设备3；尔后，抓取机械手臂341驱动抓取电动夹爪345移动至对应至少一第二传感器芯片料盘8的工位，抓取电动夹爪345夹取第二传感器芯片；尔后，抓取机械手臂341驱动抓取固定件342、抓取CCD343、扫码枪344、抓取电动夹爪345及第二传感器芯片移动至对应传送装置4的工位；尔后，抓取CCD343拍摄位于传送装置4的前盖坐标，抓取CCD343传送前盖坐标至第二传感器芯片组装设备3，第二传感器芯片组装设备3计算第二传感器芯片坐标与前盖坐标，使得第二传感器芯片与前盖匹配；尔后，抓取CCD343将第二传感器芯片置于前盖；尔后，传送装置4传送前盖、第一传感器芯片与第二传感器芯片至对应锁螺丝设备5的工位，锁螺丝设备2将四颗螺丝螺设于前盖及第二传感器芯片；尔后，抓取机械手臂341驱动抓取固定件342、抓取CCD343、扫码枪344、抓取电动夹爪345及第二传感器芯片移动至对应传送装置4的工位，抓取CCD343拍摄前盖与传感器芯片是否螺设到位，抓取CCD343传送四颗螺丝是否螺设到位信号至第二传感器芯片组装设备3；若四颗螺丝没有螺设到位，第二传感器芯片组装设备3发出报警提示；若四颗螺丝螺设到位，则传送装置4传送前盖及第二传感器芯片至第二传感器芯片组装设备3。

具体应用时，上述的仓储驱动元件3223、第一传感器3224、上料驱动元件3232、第二传感器3234、卡紧驱动元件3241、烧录驱动元件334、抓取机械手臂341、抓取CCD343、扫码枪344及抓取电动夹爪345均电连接第二传感器芯片组装设备3的控制PLC，第二传感器芯片组装设备3的控制PLC控制仓储驱动元件3223、第一传感器3224、上料驱动元件3232、第二传感器3234、卡紧驱动元件3241、烧录驱动元件334、抓取机械手臂341、抓取CCD343、扫码枪344及抓取电动夹爪345作动，以达到第二传感器芯片组装设备3自动化控制之功效。

本实用新型的一或多个实施方式中，本实用新型的第二传感器芯片组装设备自动上料第二传感器芯片，并将第二传感器芯片组装至前盖，减少企业的组装人员，提升企业的生产效率，降低组装人员的劳动强度。

综上所述，本实用新型的一或多个实施方式中，上述仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。