1.一种第二传感器芯片组装设备，其特征在于，包括：第二传感器芯片组装机架(31)、第二传感器芯片上料装置(32)、烧录装置(33)及第二传感器芯片抓取装置(34)；所述第二传感器芯片组装机架(31)通过传送装置(4)连接第一传感器芯片组装设备(2)；所述第二传感器芯片上料装置(32)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31)，并位于所述传送装置(4)的一侧；所述烧录装置(33)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31)，并位于所述传送装置(4)的一端；所述第二传感器芯片抓取装置(34)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31)，并位于所述第二传感器芯片上料装置(32)与所述传送装置(4)间，所述第二传感器芯片抓取装置(34)分别对应所述第二传感器芯片上料装置(32)、烧录装置(33)及传送装置(4)。
2.根据权利要求1所述的第二传感器芯片组装设备，其特征在于，所述第二传感器芯片上料装置(32)包括：上料安装座(321)、仓储机构(322)、上料驱动机构(323)及卡紧机构(324)；所述上料安装座(321)设置于所述第二传感器芯片组装机架(11)，并位于所述第二传感器芯片上料装置(32)的一侧；所述仓储机构(322)位于所述上料安装座(321)的一侧；所述上料驱动机构(323)设置于所述上料安装座(321)，并位于所述仓储机构(322)的一侧，所述上料驱动机构(323)对应所述仓储机构(322)与所述第二传感器芯片抓取装置(34)；所述卡紧机构(324)设置于所述上料安装座(321)的一侧，并位于所述上料驱动机构(323)的一侧，所述卡紧机构(324)对应所述上料驱动机构(323)。
3.根据权利要求2所述的第二传感器芯片组装设备，其特征在于，所述仓储机构(322)包括：仓储安装座(3221)、仓储架(3222)及仓储驱动元件(3223)；所述仓储安装座(3221)位于所述上料安装座(321)的一侧；所述仓储架(3222)设置于所述仓储安装座(3221)，所述仓储架(3222)对应所述上料驱动机构(323)；所述仓储驱动元件(3223)设置于所述仓储安装座(3221)，所述仓储驱动元件(3223)的输出端连接所述仓储架(3222)。
4.根据权利要求3所述的第二传感器芯片组装设备，其特征在于，所述仓储机构(322)还包括第一传感器(325)，所述第一传感器(325)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31)，并位于所述仓储架(3222)的一侧。
5.根据权利要求2所述的第二传感器芯片组装设备，其特征在于，所述上料驱动机构(323)包括：上料导轨(3231)、上料驱动元件(3232)及拉料件(3233)；所述上料导轨(3231)铺设于所述上料安装座(321)，并位于所述仓储机构(322)的一侧；所述上料驱动元件(3232)设置于所述上料安装座(321)，并位于所述上料导轨(3231)与所述仓储机构(322)之间；所述拉料件(3233)设置于所述上料导轨(3231)，所述拉料件(3233)连接所述上料驱动元件(3232)的输出端，所述拉料件(3233)对应所述仓储机构(322)与所述第二传感器芯片抓取装置(34)。
6.根据权利要求5所述的第二传感器芯片组装设备，其特征在于，所述上料驱动机构(323)还包括第二传感器(326)，所述第二传感器(326)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31)，并位于所述上料导轨(3231)的一侧，所述第二传感器(326)对应所述拉料件(3233)。
7.根据权利要求6所述的第二传感器芯片组装设备，其特征在于，所述卡紧机构(324)包括：卡紧驱动元件(3241)及卡紧件(3242)；所述卡紧驱动元件(3241)设置于所述上料安装座(321)，并位于所述上料导轨(3231)的一侧；所述卡紧件(3242)设置于所述卡紧驱动元件(3241)的输出端，所述卡紧件(3242)对应所述拉料件(3233)。
8.根据权利要求1所述的第二传感器芯片组装设备，其特征在于，所述烧录装置(33)包括：烧录安装座(331)、四根烧录导杆(332)、烧录固定座(333)、烧录驱动元件(334)、烧录压块(335)及烧录探针(336)；所述烧录安装座(331)设置于所述第二传感器芯片组装机架(31)，并位于所述传送装置(4)的一端；所述四根烧录导杆(332)设置于所述烧录安装座(331)；所述烧录固定座(333)设置于所述四根烧录导杆(332)的一端，并位于所述烧录安装座(331)的上方；所述烧录驱动元件(334)设置于所述烧录安装座(331)，并位于所述四根烧录导杆(332)一侧，所述烧录压块(335)设置于所述烧录驱动元件(334)的输出端，并位于所述烧录固定座(333)的上方；所述烧录探针(336)设置于所述烧录安装座(331)，并位于所述四根烧录导杆(332)间。
9.根据权利要求1所述的第二传感器芯片组装设备，其特征在于，所述第二传感器芯片抓取装置(34)包括：抓取机械手臂(341)、抓取固定件(342)、抓取CCD(343)、扫码枪(344)及抓取电动夹爪(345)；所述抓取机械手臂(341)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，并位于所述第二传感器芯片上料装置(32)与所述传送装置(4)之间；所述抓取固定件(342)设置于所述抓取机械手臂(341)；所述抓取CCD(343)设置于所述抓取固定件(342)，并对应所述第二传感器芯片上料装置(32)；所述扫码枪(344)设置于所述抓取固定件(342)，并位于所述抓取CCD(343)的一侧，所述扫码枪(344)对应所述第二传感器芯片上料装置(32)；所述抓取电动夹爪(345)设置于所述抓取固定件(342)，并位于所述抓取CCD(343)与所述扫码枪(344)间，所述抓取电动夹爪(345)对应所述第二传感器芯片上料装置(32)及传送装置(4)。