电子器件封装用防水装置的制作方法

技术特征：

1.电子器件封装用防水装置，包括盒体(1)，其特征在于，所述盒体(1)包括腔体(2)和盒盖(5)，所述腔体(2)侧面设置有用于电子器件上电路线出入的通口(6)，所述通口(6)边缘设置有防水套筒(7)，所述防水套筒(7)位于盒体(1)内部的一端设置有挡口(9)，所述挡口(9)的内径大于通口(6)口径，所述防水套筒(7)位于盒体(1)外部的一端设置有线路出口(10)，所述挡口(9)与线路出口(10)之间设置有伸缩筒(8)，所述盒体(1)外部设置有可用于收放线路出口(10)的槽体。

2.根据权利要求1所述的电子器件封装用防水装置，其特征在于，所述盒体(1)内侧面上部设置有散热板(3)，所述散热板(3)上设置有多个通风孔(4)所述腔体(2)内部设置有多个用于放置散热板的挡块(12)，所述挡块(12)固定安装在腔体(2)内侧面，所述挡块上设置有凹槽，所述散热板(3)底部边缘设置有与腔体(2)内凹槽配合使用的凸起。

3.根据权利要求2所述的电子器件封装用防水装置，其特征在于，所述散热板(3)上设置有加快空气流通的排气扇(13)，所述排气扇(13)底部设置有插头，所述散热板上方设置有可给排气扇(13)供电的插座，所述插座固定安装在散热板(3)上，所述插座上设置有用于防漏电的保护件，所述保护件使用塑料制成。

4.根据权利要求1所述的电子器件封装用防水装置，其特征在于，所述腔体(2)内部设置有线路通道(11)，所述线路通道(11)为内侧面可开合的半封闭式通道，所述线路通道(11)内设置有用于整理线路的塑料扎带，所述线路通道采用绝缘材料制成。

5.根据权利要求1所述的电子器件封装用防水装置，其特征在于，所述盒盖(5)侧边设置有控制盒盖开合的推条(14)，所述推条(14)靠近盒体(1)侧面的一端设置有插卡，所述盒体(1)上设置有与所述插卡配合使用的插槽，所述推条(14)远离盒体(1)侧面的一端设置有弹簧，所述推条(14)上设置有防滑纹路。