一种高可靠性耐热PCB板结构的制作方法

文档编号:14478498
研发日期:2018/5/19

本实用新型涉及一种PCB板,具体涉及一种高可靠性耐热PCB板结构。



背景技术:

PCB板是最重要的电子元器件,PCB板必须具有足够的耐热性,因此往往在底部设置一层散热层,但是散热层的设置从严格意义上并不能完全满足散热要求,特别是中间位置电,子元器件比较集中,因此,该区域中的热量是非常高的,如果不能及时的散热,会导致整块PCB板使用上的不稳定。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高可靠性耐热PCB板结构,通过设置一根以上的散热管,具有非常好的耐热性,可以将PCB板中间处元器件堆积的热量快速吸收并且排出,保证PCB板的使用稳定性。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种高可靠性耐热PCB板结构,包括基体,所述基体包括最底部的散热层、中间的绝缘层以及最顶部的导电层,所述基体、散热层以及导电层的一侧设置有一延伸部,延伸部中间具有一个前后端开口的散热通风槽,延伸部顶部伸出于基体上端面并设置有一根以上的金属散热管,金属散热管中间具有一个散热通道,金属散热管远离延伸部一端开口,金属散热管另一端与散热通风槽相通,所述金属散热管的两端均布设置有一个以上的散热口,每个散热口内均塞入一密封塞。

作为优选的技术方案,所述一根以上的金属散热管为金属通管,其在一侧的元器件一端折弯出一个避让槽,元器件位于避让槽中,并且避让槽一侧的密封塞拔出,散热口与内部的散热通道相通。

作为优选的技术方案,所述金属散热管的底部均设置有导热硅胶层,导热硅胶层吸收导电层上的热量,并将热量传递给金属散热管。

作为优选的技术方案,所述延伸部整体为铝材,延伸部的截面为空心方形结构,一根以上的金属散热管的散热通风槽均与散热通风槽相通。

本实用新型的有益效果是:本实用新型具有非常好的耐热性,可以将PCB 板中间处元器件堆积的热量快速吸收并且排出,保证PCB板的使用稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型的金属散热管的截面图;

图3为本实用新型的基板局部截面示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1-图3所示,包括基体4,基体4包括最底部的散热层13、中间的绝缘层11以及最顶部的导电层12,基体4、散热层13以及导电层12的一侧设置有一延伸部6,延伸部6中间具有一个前后端开口的散热通风槽5,延伸部6顶部伸出于基体上端面并设置有一根以上的金属散热管1,金属散热管1中间具有一个散热通道8,金属散热管1远离延伸部6一端开口,金属散热管另一端与散热通风槽相通,金属散热管的两端均布设置有一个以上的散热口,每个散热口内均塞入一密封塞7。

其中,一根以上的金属散热管1为金属通管,其在一侧的元器件一端折弯出一个避让槽2,元器件3位于避让槽中,并且避让槽一侧的密封塞拔出,散热口与内部的散热通道相通,如图1所述,在有元器件的位置折弯形成避让槽,这样即可不妨碍正常使用,拔出密封塞后,该元器件后期使用产生的热量会全部进入到散热通道中,被流通的气流带走,并且可传递给金属散热管吸收,保证中间热量不堆积。

其中,金属散热管的底部均设置有导热硅胶层9,导热硅胶层吸收导电层上的热量,并将热量传递给金属散热管1。延伸部整体为铝材,延伸部的截面为空心方形结构,一根以上的金属散热管的散热通风槽均与散热通风槽相通。

本实用新型的有益效果是:本实用新型具有非常好的耐热性,可以将PCB 板中间处元器件堆积的热量快速吸收并且排出,保证PCB板的使用稳定性。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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