一种高可靠性耐热PCB板结构的制作方法

技术特征：

1.一种高可靠性耐热PCB板结构，其特征在于：包括基体，所述基体包括最底部的散热层、中间的绝缘层以及最顶部的导电层，所述基体、散热层以及导电层的一侧设置有一延伸部，延伸部中间具有一个前后端开口的散热通风槽，延伸部顶部伸出于基体上端面并设置有一根以上的金属散热管，金属散热管中间具有一个散热通道，金属散热管远离延伸部一端开口，金属散热管另一端与散热通风槽相通，所述金属散热管的两端均布设置有一个以上的散热口，每个散热口内均塞入一密封塞。

2.如权利要求1所述的高可靠性耐热PCB板结构，其特征在于：所述一根以上的金属散热管为金属通管，其在一侧的元器件一端折弯出一个避让槽，元器件位于避让槽中，并且避让槽一侧的密封塞拔出，散热口与内部的散热通道相通。

3.如权利要求1所述的高可靠性耐热PCB板结构，其特征在于：所述金属散热管的底部均设置有导热硅胶层，导热硅胶层吸收导电层上的热量，并将热量传递给金属散热管。

4.如权利要求1所述的高可靠性耐热PCB板结构，其特征在于：所述延伸部整体为铝材，延伸部的截面为空心方形结构，一根以上的金属散热管的散热通风槽均与散热通风槽相通。