一种防水电路板的制作方法

技术特征：

1.一种防水电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)顶部和底部分别固定连接有防水透气膜A(2)和防水透气膜B(3)，所述防水透气膜A(2)顶部固定连接有硅胶层A(4)，所述防水透气膜B(3)底部固定连接有硅胶层B(5)，所述硅胶层A(4)顶部固定连接有上防水板(6)，所述硅胶层B(5)底部固定连接有下防水板(7)，所述上防水板(6)、下防水板(7)均包括由外向内依次设置的板层A(8)、排水道(9)、板层B(10)，所述板层A(8)与所述板层B(10)固定连接，所述板层A(8)与所述板层B(10)均贯穿设置有若干气孔(11)。

2.根据权利要求1所述的一种防水电路板，其特征在于，所述板层A(8)与所述板层B(10)为环氧树脂板。

3.根据权利要求1所述的一种防水电路板，其特征在于，所述硅胶层A(4)、硅胶层B(5)均为颗粒状硅胶布置的胶层。

4.根据权利要求1所述的一种防水电路板，其特征在于，所述气孔(11)直径小于15μm。

5.根据权利要求1所述的一种防水电路板，其特征在于，所述排水道(9)高度为1mm以上。