技术总结
本实用新型提供一种防水电路板，包括电路板本体、防水透气膜A、防水透气膜B、硅胶层A、硅胶层B、上防水板、下防水板，上防水板、下防水板均包括由外向内依次设置的板层A、排水道、板层B，板层A与板层B均贯穿设置有若干气孔。在电路板本体顶部和底部分别设置防水透气膜A和防水透气膜B，防止水气进入电路板本体，并且热量可透过防水透气膜A和防水透气膜B快速散发出来。设置的硅胶层A、硅胶层B可有效吸附水气。在板层A与板层B上贯穿设置若干气孔，阻止水气在板层A与板层B表面形成水珠，减少水气量的进入，水气也可从排水道往两侧排出，有效防水，也有助于电路板本体热量的散发。其结构简单，可有效防水，提升电路板散热效果。
技术研发人员：张文平
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
文档号码：201721367532
技术研发日：2017.10.23
技术公布日：2018.05.18