技术总结
本实用新型涉及一种多功能焊接装置，焊接装置包括基板，基板包括正面和与正面相对的背面；基板的正面上开设有第一通孔，第一通孔相对于基板表面垂直设置，第一通孔的形状与顶针相匹配，顶针能够伸入第一通孔中，且顶针的凸台卡在基板的正面上；第一通孔的个数、位置与PCB板上顶针焊接位置相对应；基板的背面设有支撑凸台。本实用新型设置的用于焊接顶针的通孔，顶针的垂直度能够保证，与顶针接触板不会出现接触问题；同时在板体设置了用于安装压力传感器的通孔，降低了压力传感器在焊接时的损坏率，降低了操作难度，节省了人力，提高工作效率。
技术研发人员：汪震飞
受保护的技术使用者：汪震飞
文档号码：201721431943
技术研发日：2017.10.31
技术公布日：2018.05.18