本实用新型涉及一种PFC板，具体地说是一种PFC上的金手指结构。
背景技术：
柔性印刷电路板 FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用 FPC 可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC 在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC上设有金手指，用于连接其他部件。目前的FPC上的金手指的宽度较小，当FPC与LCD连接时，该FPC上的金手指的宽度与LCD上的金手指的宽度一致，金手指成型精度要求高，材料抗热缩性性能要求高，生产效率低，生产良率低，生产成本高。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种FPC上的金手指结构，加大金手指的接触区域，连接更加可靠稳定，还保证了焊接质量，降低生产成本。
为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：
一种FPC上的金手指结构，包括板体和设置在该板体上的金手指，所述金手指包括若干根平行排列的金手指片，金手指片末端的宽度小于金手指片中部的宽度，并且该金手指片上设有用于焊接过锡使板体与印刷电路板电性连接的圆形过孔，该板体上金手指片的宽度比与该板体连接的LCD上的金手指片的宽度大，金手指片上还设有横截面呈多边形的通孔，该通孔位于金手指片的中部位置。
所述通孔的横截面为矩形。
所述金手指片末端的宽度与中部的宽度的比为3：5。
所述板体上金手指片的宽度比与该板体连接的LCD上的金手指片的宽度大1-2mm。
所述通孔的宽度为金手指片上最大宽度的1/3。
所述相邻的金手指片上的过孔错位设置。
本实用新型加大金手指的接触区域，连接更加可靠稳定。通过设置过孔，保证了焊接质量，降低生产成本。另外，通过设置通孔，使得热压粘合焊接时溢出的锡膏可以流入该通孔，避免其溢出 FPC 金手指片外而导致短路，保证了焊接质量，而且生产加工难度也大幅下降，同时还降低了维护维修成本。
附图说明
附图1为本实用新型主视示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
如附图1所示，本实用新型揭示了一种FPC上的金手指结构，包括板体1和设置在该板体1上的金手指，所述金手指包括若干根平行排列的金手指片2，金手指片2末端5的宽度小于金手指片中部的宽度，并且该金手指片2上设有用于焊接过锡使板体与印刷电路板电性连接的圆形过孔4，该板体上金手指片的宽度比与该板体连接的LCD上的金手指片的宽度大，金手指片2上还设有横截面呈多边形的通孔3，该通孔位于金手指片的中部位置。通过加宽金手指片的宽度，增加接触区域，提高连接的稳定性和可靠性。利用过孔更加便于FPC板与LCD或者其他电路板的焊接，提升焊接的可靠性和稳定性。
所述通孔的横截面为矩形。位于金手指片中间的通孔，使得热压粘合焊接时溢出的锡膏可以流入该通孔，避免其溢出 FPC 金手指片外而导致短路，保证了焊接质量，而且生产加工难度也大幅下降，同时还降低了维护维修成本。
所述金手指片末端的宽度与中部的宽度的比为3：5，实现更大的接触面积。
所述板体上金手指片的宽度比与该板体连接的LCD上的金手指片的宽度大1-2mm。
所述通孔的宽度为金手指片上最大宽度的1/3，这样使其既能保证一定的焊接强度，又能留有足够的空间容 纳溢出的焊锡。
所述相邻的金手指片上的过孔错位设置。
需要说明的是，以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。