技术总结
本实用新型公开了一种FPC上的金手指结构，包括板体和设置在该板体上的金手指，所述金手指包括若干根平行排列的金手指片，金手指片末端的宽度小于金手指片中部的宽度，并且该金手指片上设有用于焊接过锡使板体与印刷电路板电性连接的圆形过孔，该板体上金手指片的宽度比与该板体连接的LCD上的金手指片的宽度大，金手指片上还设有横截面呈多边形的通孔，该通孔位于金手指片的中部位置。本实用新型加大金手指的接触区域，连接更加可靠稳定，还保证了焊接质量，降低生产成本。
技术研发人员：张伟
受保护的技术使用者：广东新东方光电有限公司
技术研发日：2017.11.08
技术公布日：2018.07.10