1.一种有机电子器件的制造方法，其具备：
器件基板制造工序，制造在多个器件形成区域分别依次层叠第1电极层、包含有机层的器件功能部和第2电极层而得的器件基板，所述器件形成区域被假想地设定于具有挠曲性的支撑基板，且具有至少一个角部；
贴合工序，将包含密封基材和层叠于所述密封基材的粘接层的密封构件以不在所述器件形成区域的所述角部配置所述密封构件的方式，经由所述粘接层贴合于所述器件基板的所述第2电极层侧；以及
单片化工序，将贴合有所述密封构件的所述器件基板在每个所述器件形成区域进行单片化而得到有机电子器件。
2.根据权利要求1所述的有机电子器件的制造方法，其中，
所述单片化工序中，利用与所述器件形成区域的形状对应的形状的裁切刀，在每个所述器件形成区域裁切贴合有所述密封构件的所述器件基板。
3.根据权利要求1或2所述的有机电子器件的制造方法，其中，
所述单片化工序中，使裁切刀从贴合有所述密封构件的所述器件基板的所述密封构件侧朝向所述支撑基板侧行进。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的有机电子器件的制造方法，其中，
所述密封基材为金属箔。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的有机电子器件的制造方法，其中，
在将所述器件基板的所述器件形成区域的4个所述角部称作第1角部、第2角部、第3角部及第4角部时，所述第1～第4角部被绕着所述器件形成区域的圆周方向依照所述第1角部、所述第2角部、所述第3角部及所述第4角部的顺序配置，
在所述第1角部及所述第4角部分别配置所述第1电极层的一部分，
在所述第2角部及所述第3角部分别配置所述第2电极层的一部分。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的有机电子器件的制造方法，其中，
所述器件形成区域的俯视形状为四边形。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的有机电子器件的制造方法，其中，
所述密封构件在与所述器件形成区域的所述角部相对的位置具有开口部。
8.根据权利要求1～6中任一项所述的有机电子器件的制造方法，其中，
所述支撑基板沿一个方向延伸，
所述多个器件形成区域被沿着所述支撑基板的所述一个方向配置，
所述贴合工序中，将与所述支撑基板的所述一个方向正交的方向的长度比所述器件形成区域的长度短的所述密封构件贴合于所述器件基板。