1.一种散热板结构，其特征在于，所述散热板结构包括：
一第一板体，所述第一板体具有一第一内表面，且所述第一内表面上具有多个第一金属凸块；
一第二板体，所述第二板体与所述第一板体对应接合，以于其间形成一容置腔，其中所述第二板体具有一第二内表面，且所述第二内表面上具有多个第二金属凸块；
一热传递层，所述热传递层设置于所述容置腔内，且位于多个所述第一金属凸块与多个所述第二金属凸块之间；以及
一缓冲液体，所述缓冲液体填充于所述容置腔内的剩余空间。
2.如权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，多个所述第一金属凸块与多个所述第二金属凸块的位置呈交错设置。
3.如权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述热传递层以一多孔层或连续层的形式存在。
4.如权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述第一板体包括一第一基板层以及至少一形成于所述第一基板层上的第一金属层，且多个所述第一金属凸块形成于所述第一金属层上。
5.如权利要求4所述的散热板结构，其特征在于，所述第一板体具有至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一基板层，且所述第一盲孔内填充有一导热材料。
6.如权利要求4所述的散热板结构，其特征在于，所述第一板体具有至少一第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一基板层与所述第一金属层，且所述第一通孔内填充有一导热材料。
7.如权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述第二板体包括一第二基板层以及至少一形成于所述第二基板层上的第二金属层，且多个所述第二金属凸块形成于所述第二金属层上。
8.如权利要求7所述的散热板结构，其特征在于，所述第二板体具有至少一第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第二基板层，且所述第二盲孔内填充有一导热材料。
9.如权利要求7所述的散热板结构，其特征在于，所述第二板体具有至少一第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第二基板层与所述第二金属层，且所述第二通孔内填充有一导热材料。
10.如权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述第一板体具有一第一内侧部以及至少一位于所述第一内侧部的一侧的第一外侧部，所述第二板体具有一第二内侧部以及至少一位于所述第二内侧部的一侧的第二外侧部，且所述容置腔形成于所述第一内侧部与所述第二内侧部之间。
11.如权利要求10所述的散热板结构，其特征在于，所述散热板结构还进一步包括至少一导热柱，至少一所述导热柱连接于所述第一外侧部与所述第二外侧部之间。
12.如权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述散热板结构的厚度为0.2毫米至0.5毫米，多个所述第一金属凸块与多个所述第二金属凸块的平均高度为30微米至220微米。
13.一种线路板模块，其特征在于，所述线路板模块包括：
一散热板结构，包括：
一第一板体，所述第一板体具有一第一内表面，且所述第一内表面上具有多个第一金属凸块；
一第二板体，所述第二板体与所述第一板体对应接合，以于其间形成一容置腔，其中所述第二板体具有一第二内表面，且所述第二内表面上具有多个第二金属凸块；
一热传递层，所述热传递层设置于所述容置腔内，且位于多个所述第一金属凸块与多个所述第二金属凸块之间；以及
一缓冲液体，所述缓冲液体填充于所述容置腔内的剩余空间；
一高频高速线路板，所述高频高速线路板设置于所述散热板结构的所述第一板体上，其中所述高频高速线路板包括一介电基板以及至少一形成于所述介电基板上的功能线路层；以及
一导热件，所述导热件具有一第一端部以及一第二端部，所述第一端部与所述散热板结构的所述第一板体导热性连接，且所述第二端部设置于所述功能线路层的附近。
14.如权利要求13所述的线路板模块，其特征在于，多个所述第一金属凸块与多个所述第二金属凸块的位置呈交错设置。
15.如权利要求13所述的线路板模块，其特征在于，所述热传递层以一多孔层或连续层的形式存在。
16.如权利要求13所述的线路板模块，其特征在于，所述第一板体包括一第一基板层以及至少一形成于所述第一基板层上的第一金属层，且多个所述第一金属凸块形成于所述第一金属层上。
17.如权利要求16所述的线路板模块，其特征在于，所述第一板体具有至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一基板层，且所述第一盲孔内填充有一导热材料。
18.如权利要求16所述的线路板模块，其特征在于，所述第一板体具有至少一第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一基板层与所述第一金属层，且所述第一通孔内填充有一导热材料。
19.如权利要求13所述的线路板模块，其特征在于，所述第二板体包括一第二基板层以及至少一形成于所述第二基板层上的第二金属层，且多个所述第二金属凸块形成于所述第二金属层上。
20.如权利要求19所述的线路板模块，其特征在于，所述第二板体具有至少一第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第二基板层，且所述第二盲孔内填充有一导热材料。
21.如权利要求19所述的线路板模块，其特征在于，所述第二板体具有至少一第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第二基板层与所述第二金属层，且所述第二通孔内填充有一导热材料。
22.如权利要求13所述的线路板模块，其特征在于，所述第一板体具有一第一内侧部以及至少一位于所述第一内侧部的一侧的第一外侧部，所述第二板体具有一第二内侧部以及至少一位于所述第二内侧部的一侧的第二外侧部，且所述容置腔形成于所述第一内侧部与所述第二内侧部之间。
23.如权利要求22所述的线路板模块，其特征在于，所述散热板结构还进一步包括至少一导热柱，至少一所述导热柱连接于所述第一外侧部与所述第二外侧部之间。
24.如权利要求13所述的线路板模块，其特征在于，所述散热板结构的厚度为0.2毫米至0.5毫米，多个所述第一金属凸块与多个所述第二金属凸块的平均高度为30微米至220微米。