技术总结
本实用新型公开一种线路板模块及其散热板结构，其中散热板结构包括一第一板体、一第二板体、一热传递层以及一缓冲液体。第一板体具有一第一内表面，且第一内表面上具有多个第一金属凸块。第二板体与第一板体对应接合，以于其间形成一容置腔，其中第二板体具有一第二内表面，且第二内表面上具有多个第二金属凸块。热传递层设置于容置腔内，且位于多个第一金属凸块与多个第二金属凸块之间。缓冲液体填充于容置腔内的剩余空间。借此，散热板结构能够符合轻薄电子产品的设计要求，且能有效地从热源带走热量。
技术研发人员：李谟霖;郭加弘
受保护的技术使用者：嘉联益科技(苏州)有限公司;嘉联益电子(昆山)有限公司
技术研发日：2019.02.26
技术公布日：2020.02.28