嵌入式板100的翘曲情况能得到改善。
[0100]参见图8，移除承载件500(图7所示)。
[0101]根据本发明的优选实施方式，承载件500(图7所示)被移除从而将形成在承载件500(图7所示)两个面上的嵌入式板100彼此分离。
[0102]例如，先将承载芯510(图7所示)从承载金属520(图7所示)上分离。接着，通过蚀刻工艺除去承载金属520(图7所示)而仅保留嵌入式板100。
[0103]该移除承载件500 (图7所示)的方法仅作为示例，并且移除承载件500 (图7所示)的方法不限于此。移除承载件500(图7所示)的方法可以根据承载件500(图7所示)的结构和材料来改变。
[0104]根据本发明的优选实施方式，采用承载件500 (图7所示)能够在该承载件500 (图7所示)的两个面上均形成有嵌入式板100。也就是，根据本发明的优选实施方式，可以同时制造两个嵌入了电子器件120的嵌入式板100。
[0105]参见图9，形成第一保护层181和第二保护层185。
[0106]根据本发明的优选实施方式，第一保护层181可以形成在外层绝缘层140的一个面上以围住外层电路层170。进一步，可以图案化第一保护层181，以使外层电路层170中与外部连接的区域可以暴露在外。
[0107]另外，第二保护层185可以形成在叠加绝缘层113的另一面上以围住第一叠加电路层111。进一步，可以图案化第二保护层185，以使第一叠加层111中与外部连接的区域可以暴露在外。
[0108]根据本发明的优选实施方式，第一保护层181和第二保护层185可以保护嵌入式板100不受外界环境的干扰。例如，第一保护层181和第二保护层185可以防止外层电路层170和第一叠加电路层111与氧气接触以免发生氧化。另外，第一保护层181和第二保护层185可以防止外层电路层170和第一叠加电路层111在焊接时沾染到焊料。如上所述，第一保护层181和第二保护层185可以用阻焊剂形成。
[0109]第二优选实施方式
[0110]图10是显示根据本发明第二优选实施方式的嵌入式板的示例性视图。
[0111]参见图10，根据本发明第二优选实施方式的嵌入式板200可以包括外层绝缘层140、电子器件120、外层电路层170、第一通路161、第一金属柱210、叠加层110、粘合层130、第一保护层181和第二保护层185。
[0112]根据本发明的优选实施方式，外层绝缘层140通常可以由用作层间绝缘材料的复合聚合物树脂制成。
[0113]根据本发明的优选实施方式，电子器件120可以设置在外层绝缘层140内。电子器件120可以是任意的有源器件和无源器件。例如，电子器件120可以是多层陶瓷电容器(MLCC)。
[0114]根据本发明的优选实施方式，外层电路层170可以形成在外层绝缘层140的一个表面上，且该外层电路层170可以形成为从所述外层绝缘层140的所述一个表面突出。电路板领域内用作电路的导电材料的任何材料都可以应用于外层电路层170，而不受任何限制。
[0115]根据本发明的优选实施方式，第一通路161可以形成在外层绝缘层140内以将电子器件120电连接于外层电路层170。在根据本发明优选实施方式的嵌入式板200中，电子器件120可以仅通过第一通路161与外层电路层170连接。因此，电子器件120与外层电路层170之间的电气通路变短，从而可提高信号传输效率。
[0116]根据本发明的优选实施方式，第一金属柱210可以设置在外层绝缘层140内。第一金属柱210的一个面可以粘结于外层电路层170,另一面可以粘结于第二叠加电路层115上。也就是，外层电路层170可以通过第一金属柱210与第二叠加电路层115电连接。
[0117]根据本发明的优选实施方式，叠加层110可以形成在外层绝缘层140的另一个面上。根据本发明的优选实施方式，叠加层110可以包括叠加绝缘层113和叠加电路层。
[0118]叠加绝缘层113通常可以由用作层间绝缘材料副复合聚合物树脂制成。
[0119]此外，电路板领域内用于电路的导电材料的任何材料可应用于叠加电路层，而不受任何限制。
[0120]根据本发明的优选实施方式，叠加电路层可以形成为多层。
[0121]根据本发明优选实施方式，叠加电路层可以包括第一叠加电路层111和第二叠加电路层115。此外，根据本领域技术人员的选择，第一叠加电路层111和第二叠加电路层115之间可进一步形成一层或更多层的叠加电路层。
[0122]根据本发明的优选实施方式，第二叠加电路层115可以形成为从叠加绝缘层113的一个面上突出，并嵌入到外层绝缘层140内。
[0123]此外，第一叠加电路层111可形成为嵌入到叠加绝缘层113内。
[0124]根据本发明的优选实施方式，粘合层130可以形成在电子器件120和叠加层110之间。粘合层130能提高电子器件120和叠加层110之间的粘合性。粘合层130可以用导电树脂或非导电树脂制成。
[0125]根据本发明的优选实施方式，第一保护层181可以形成在外层绝缘层140的一个面上以围住外层电路层170。另外，第二保护层185可以形成在叠加绝缘层113的另一个面上以围住第一叠加电路层111。
[0126]第一保护层181和第二保护层185可以被图案化，以使外层电路层170和第一叠加电路层111中与外部连接的区域可以暴露在外。
[0127]例如，第一保护层181和第二保护层185可以用阻焊剂形成。
[0128]根据本发明优选实施方式的嵌入式板200具有一种不对称结构，在该部对称结构中，不必要的电路层被移除，并且仅形成有所需的电路层，从而降低了厚度。因此，在根据本发明优选实施方式的嵌入式板200中，在嵌入式板200两侧形成的最外层电路层之间电信号的电气通路变短，并且提高了电特性。
[0129]另外，根据本发明优选实施方式的具有不对称结构的嵌入式板200可以在与该嵌入式板200由于随后安装的外部部件(未示出)造成的翘曲方向相反的方向上弯曲。由此，当外部部件(未示出)安装在嵌入式板200上并组装后，组装件或者嵌入式板200的翘曲情况能得到改善。
[0130]图11-图17是显示制造根据本发明第二优选实施方式的嵌入式板的方法的示例性视图。
[0131]在制造根据本发明第二优选实施方式的嵌入式板的方法中，在承载件500上形成叠加层I1的工艺与本发明第一优选实施方式相同，因此对其的具体说明参见图2和图3。
[0132]参见图11，形成第一金属柱210。
[0133]根据本发明的优选实施方式，第一金属柱210可置于第二叠加电路层115内。在此情况下，第一金属柱210的一个面形成为突出高于随后设置的电子器件120的一个表面。
[0134]根据本发明的优选实施方式，首先，可以在叠加层110上形成具有开口的电阻镀(plating resist)(未示出)，通过该开口使形成有第一金属柱210的区域暴露出来。接下来，在电阻镀(未示出)的开口上进行电镀以形成第一金属柱210。进行电镀之后，移除电阻镀(未示出)。但形成第一金属柱210的方法不限于电镀，还可以采用电路板领域中形成金属柱的任意方法。
[0135]另外，第一金属柱210可以用电路板领域中采用的导电材料制成。例如，第一金属柱210可以用铜(Cu)制成。
[0136]参见图12，设置电子器件120。
[0137]根据本发明的优选实施方式，电子器件120可置于叠加层110的一个面上。也就是，电子器件120可以设置在叠加绝缘层113或第二叠加电路层115的一个面上。
[0138]此外，粘合层130居间设置在电子器件120和叠加层110之间。粘合层130可以用导电树脂或非导电树脂制成。
[0139]例如，电子器件120可设置在第二叠加电路层115的一个面上，并且粘合层130用导电树脂制成。此时，电子器件120可以与第二叠加电路层115电连接。
[0140]可替换地，电子器件120可设置在叠加绝缘层113的一个面上，并且粘合层130用非导电树脂制成。
[0141]根据本发明优选实施方式的电子器件120可以是任意的有源器件和无源器件。例如，电子器件120可以为多层陶瓷电容器(MLCC)。
[0142]嵌入式板制造完成后，设置电子器件工艺的次品率比形成电路的工艺的次品率更低。也就是，根据本发明的优选实施方式，先进行形成叠加层的工艺(该工艺为具有较高次品率的形成电路的操作)，再设置电子器件，从而能降低制造和工艺损失。
[0143]参见图13，形成外层绝缘层140。
[0144]根据本发明的优选实施方式，外层绝缘层140可以形成在叠加层110的一个面上以包埋电子器件120和第二叠加电路层115。此外，外层绝缘层可形成为能包埋第一金属柱210,并将该第一金属柱210的一个面暴露在外。
[0145]根据本发明优选实施方式的外层绝缘层140可以选择电路板领域中公知的绝缘材料。例如，外层绝缘层140通常由用作层间绝缘材料的复合聚合物树脂制成。根据本发明优选实施方式的外层绝缘层140可形成为其厚度大于设置在其中的电子器件120的厚度。
[0146]根据本发明的优选实施方式，先设置电子器件120，然后形成外层绝缘层140，使得可以省去现有技术中形成用于安装电子器件的腔的工艺。
[0147]参见图14，形成第一通路孔151。
[0148]根据本发明的优选实施方式，第一通路孔151可以形成在外层绝缘层140内，以将电子器件120暴露在外。
[0149]根据本发明的优选实施方式，第一通路孔151可以通过激光钻孔或CNC钻孔来形成。另外，除了激光钻孔和CNC钻孔之外，第一通路孔151可以采用在电路板领域中常用的钻孔方法形成。
[0150]参见图15,形成第一通路161和外层电路层170。
[0151]根据本发明的优选实施方式，外层电路层170可以形成在外层绝缘层140的一个面上，并具有从外层绝缘层140的一个面上突起的结构。
[0152]此外，外层电路层170可粘结到第一金属柱210的暴露于外层绝缘层140的一个表面上。由此，外层电路层170通过第一金属柱210与第二叠加电路层115电连接。
[0153]根据本发明的优选实施方式，第一通路161可以通过向第一通路孔151内填充导电材料来形成。由此，第一通路161的一个面可以粘结于外层电路层170，另一个面粘结于电子器件120的电极(未示出)。也就是，第一通路161可以将外层电路层170电连接于电子器件120。
[0154]根据本发明的优选实施方式，第一通路161和外层电路层170可以通过相同的工艺形成。可替换地，外层电路层170可以通过不同