所述第二涂层及在该 第二涂层上镀覆的镀层上形成有电路图案。
[0036] 发明效果
[0037] 根据本发明，提供一种印刷电路板的制造方法，该印刷电路板的制造方法能够制 作具有精确及优异的导电性的印刷电路板。
[0038] 此外，对穿设有通孔的基板的两面由具有导电性的材料进行涂布，并对该基板进 行镀覆，从而能够使形成在基板的两面的层彼此电连接。
[0039] 此外，能够易于调节通过镀覆形成在基板上的镀层的厚度，从而能够节省成本，能 够制作具有所需特性的印刷电路板。
[0040] 此外，将通孔的一端部由临时封堵层封堵，从而能够防止通过开放的另一端部填 充的导电性油墨的泄漏。
[0041] 此外，在第一涂层及第二涂层上形成加强层后，对其进行穿孔而形成通孔，从而能 够稳定地进行穿孔。
[0042] 此外，在第一涂层或第二涂层中，只在形成有电路图案的涂层上接合有保护层的 状态下对其余涂层进行构图，从而能够防止已形成的电路图案的损伤。
[0043] 此外，在基板上形成导电性油墨，并且对其上表面进行镀覆而形成镀层，从而能够 通过光刻工序同时对导电性油墨和镀层进行构图，因此能够缩短工序。
[0044] 此外，通过印刷导电性油墨的方式在基板上形成第一涂层或第二涂层，因此在无 需额外的附加工序的情况下能够容易形成电路图案。
[0045] 此外，能够选择性使用光刻工序或印刷工序而制作电路图案，因此能够同时实现 光刻工序或印刷工序的优点，从而能够构建高效的工序。
【附图说明】
[0046] 图1为示意地表示本发明的第一实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的 图，
[0047] 图2为示意地表示本发明的第二实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的 图，
[0048] 图3为示意地表示本发明的第二实施例的印刷电路板的制造方法变形例的工艺 流程的图，
[0049] 图4为示意地表示本发明的第三实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的 图，
[0050] 图5为示意地表示本发明的第四实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的 图，
[0051] 图6为示意地表示本发明的第五实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的 图，
[0052] 图7为示意地表示本发明的第六实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的 图，
[0053] 图8为示意地表示本发明的第六实施例的印刷电路板的制造方法变形例的工艺 流程的图，
[0054] 图9为示意地表示本发明的第七实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的 图，
[0055] 图10为示意地表示本发明的第八实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的 图。
[0056] 附图标记说明
[0057] 10 :基板 20 :第一涂层
[0058] 30 :第二涂层 40 :镀层
[0059] 50:导电层 60:临时封堵层
[0060] 70 :加强层 80 :保护层
【具体实施方式】
[0061] 在对本发明进行说明之前需要说明的是，在多个实施例中，对于具有相同结构的 构件使用相同的附图标记，并在第一实施例中进行代表性的说明，在其他实施例中针对与 第一实施例不同的结构进行说明。
[0062] 第一实施例
[0063] 图1为示意地表示本发明的第一实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的 图。
[0064] 如图1所示，本发明的第一实施例的印刷电路板的制造方法S100包括第一涂层的 形成步骤S110、第二涂层的形成步骤S120、穿孔步骤S130、镀覆步骤S140及电路图案的形 成步骤S150。
[0065] 所述第一涂层的形成步骤S110及所述第二涂层的形成步骤S120为在基板10的 上表面及下表面分别涂布第一涂层20和第二涂层30的步骤。另外，作为在本步骤中的基 板10使用了聚酰亚胺膜（PI :P〇lyImide Film)，但并不局限于此。
[0066] 在准备好的基板10的上表面涂布导电性油墨而形成第一涂层20和第二涂层30。 此时，作为导电性油墨使用银（Ag)、铜（Cu)、镍（Ni)或铝（A1)等，在此只要是具有优异的 电传导性的材料，并不局限于此。
[0067] 此外，在本步骤中，可通过在柔版印刷（Flexo)、平网（Flat Screen)，凹版印刷 (Gravure)、狭缝型挤压式涂布、逗号涂布或圆网等在本技术领域中众所周知的方法，来对 基板10上形成的第一涂层20及第二涂层30进行涂布。
[0068] 此时，通过所述的多种工序在基板10上涂布的第一涂层20及第二涂层30可通过 热处理工序固化及烧成而收缩，而且通过这种热处理工序，第一涂层20及第二涂层30的厚 度可被调节为数十纳米至数十微米大小，第一涂层20及第二涂层30的厚度优选考虑表面 平坦度及电特性而确定。
[0069] 所述穿孔步骤S130为形成完全贯通基板10、在该基板的两面层压的第一涂层20 及第二涂层30的通孔（Through Hole) 11的步骤。本穿孔步骤S130通过CNC电钻、UV激 光、YAG激光、C02激光或辊对辊式冲孔等在本技术领域中众所周知的工序对基板10进行。
[0070] 所述镀覆步骤S140为对通孔11的内壁面、第一涂层20及第二涂层30的外表面 进行镀覆而形成镀层40的步骤。
[0071] 在本步骤中，首先暴露在导电性水溶液中而形成导电性薄膜后，进行镀覆前处理 工序。接下来，将通过无电解镀形成有导电性薄膜的区域通过无电解镀铜而形成无电解镀 铜膜41。
[0072] 接下来，利用铜的电解反应对通孔11的内壁面、第一涂层20及第二涂层30由作 为导电性金属的铜42进行镀覆而形成镀层40(S142)。
[0073] 所述电路图案的形成步骤S150为对第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀 层40进行构图而形成电路图案的步骤。
[0074] 在本步骤中，通过在本技术领域中众所周知的光刻（Photo Lithography)工序，对 第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图，从而形成所需形状的电路图 案。
[0075] 在本实施例中，将电路图案的形成步骤S150说明为在镀覆步骤S140之后进行，但 在本实施例的变形例中，可通过在穿孔步骤S130工序后进行而在第一涂层20或第二涂层 30上形成电路图案后进行镀覆步骤S140的方式来制作印刷电路板。
[0076] 此外，在本实施例的另一变形例中，也可不进行额外的电路图案的形成步骤，而在 第一涂层的形成步骤S110或第二涂层的形成步骤S120中通过印刷（Printing)工序印刷 导电性油墨而形成电路图案。
[0077] 此外，在另一变形例中，可对第一涂层20或第二涂层30中的某一个层进行印刷工 序而形成电路图案，对剩下的一个涂层进行使用额外的电路图案形成步骤的构图工序而形 成电路图案。
[0078] 因此，通过本发明，能够选择性地利用如喷墨印刷等进行涂布的同时形成电路图 案的直接印刷工序或如光刻工序等在进行涂布后形成电路图案的间接印刷工序而制作印 刷电路板，从而能够构建高效的工序。
[0079] 第二实施例
[0080] 图2为示意地表示本发明的第二实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的 图。
[0081] 如图2所示，本发明的第二实施例的印刷电路板的制造方法S200包括第一涂层的 形成步骤S210、第二涂层的形成步骤S220、穿孔步骤S230、导电层的形成步骤S240、镀覆步 骤S250及电路图案的形成步骤S260。
[0082] 所述第一涂层的形成步骤S210及所述第二涂层的形成步骤S220为在基板10的 上表面及下表面分别涂布第一涂层20和第二涂层30的步骤。另外，作为在本步骤中的基 板10可使用聚酰亚胺膜（PI :PolyImide Film)，但并不局限于此。
[0083] 在准备好的基板10的两面涂布导电性油墨而形成第一涂层20和第二涂层30。此 时，作为导电性油墨使用银（Ag)、铜（Cu)、镍（Ni)或铝（A1)等，在此只要是具有优异的电 传导性的材料，并不局限于此。
[0084] 此外，在本步骤中，可通过在柔版印刷（Flexo)、平网（Flat Screen)，凹版印刷 (Gravure)、狭缝型挤压式涂布、逗号涂布及圆网等在本技术领域中众所周知的方法，来对 基板10上形成的第一涂层20及第二涂层30进行涂布。
[0085] 此时，通过所述的多种工序在基板10上涂布的第一涂层20和第二涂层30可通过 热处理工序固化及烧成而收缩，而且通过这种热处理工序，第一涂层20及第二涂层30的厚 度可被调节为数十纳米至数十微米大小。此外，这些第一涂层20及第二涂层30的厚度可 优选考虑表面平坦度及电特性而确定。
[0086] 所述穿孔步骤S230为形成完全贯通基板10、在该基板的两面层压的第一涂层20 及第二涂层30的通孔（Through Hole) 11的步骤。本穿孔步骤S230通过CNC电钻、UV激 光、YAG激光、0)2激光或辊对辊式冲孔等在本技术领域中众所周知的工序来对基板10进 行。
[0087] 所述导电层的形成步骤S240为在通孔11的内壁面形成导电层50的步骤。
[0088] 在本步骤中，首先向通孔11的内部填充与第一涂层20及第二涂层30相同材料的 导电性油墨（S231)。此时，填充至在通孔11内部的导电性油墨的量为能够将第一涂层20 和第二涂层30彼此电连接程度即可。此外，将在本步骤中利用的导电性油墨说明为在第一 涂层20及第二涂层30中利用的材料相同，但并不局限于相同的材料，可使用选自具有优异 的电传导性的材料中的任一种。
[0089] 在通孔11的内部填充有导电性油墨的状态下，对导电性油墨进行热处理，从而使 导电性油墨能够收缩而形成沿通孔11的内壁面的导电层50 (S242)。
[0090] 因此，当进行本步骤时，沿通孔11的内壁面形成连接第一涂层20和第二涂层30 的导电层50。
[0091] 所述镀覆步骤S250为对第一涂层20、第二涂层30及导电层50进行镀覆而在其外 表面形成镀层40的步骤。
[0092] 在本步骤中，对由导电性油墨材料构成的第一涂层20、第二涂层30及导电层50进 行无电解镀铜或电解镀铜而形成镀层40。此时，镀层40的厚度优选考虑对最终形成的印刷 电路板施加的电流量而确定。
[0093] 所述电路图案的形成步骤S260为对第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀 层40进行构图而形成电路图案的步骤。
[0094] 在本步骤中，通过在本技术领域中众所周知的光刻（Photo Lithography)工序对 第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图，从而形成所需形状的电路图 案。
[0095] 图3为示意地表示本发明的第二实施例的印刷电路板的制造方法变形例的工艺 流程的图。
[0096] 在本实施例中，将电路图案的形成步骤S260说明为在镀覆步骤S250之后进行，但 如图3所示，在本实施例的变形例中，可通过在穿孔步骤S230工序后进行而在第一涂层20 或第二涂层30上形成电路图案后进行镀覆步骤S250的方式来制作印刷电路板。
[0097] 此外，在本实施例的另一变形例中，也可不进行额外的电路图案的形成步骤，而在 第一涂层的形成步骤或第二涂层的形成步骤中通过印刷（Printing)工序印刷导电性油墨 而形成电路图案。
[0098] 此外，在另一变形例中，可对第一涂层或第二涂层中的某一个层进行印刷工序而 形成电路图案，对剩下的一个涂层进行使用额外的电路图案形成步骤的构图工序而形成电 路图案。
[0099] 第三实施例
[0100] 图4为示意地表示本发明的第三实施例的印刷电路