胺、聚噻吩及其衍生物等导电性高分子等。
[0219] 此外，上述金属前体更加优选通过热处理、氧化或还原处理、红外线、紫外线、电子 射线（electron beam)或激光（laser)处理等来表现出导电性。例如，金属前体包括有机 金属化合物或金属盐等，且可用通式MnX来表示，其中Μ选自上述导体中的金属群组中，η为 10以下的整数，X为氧、硫磺、卤素、氰基、氰酸盐、碳酸盐、硝酸盐、亚硝酸盐、硫酸盐、磷酸 盐、硫氰酸盐、氯酸盐、高氯酸盐、四氟硼酸盐、乙酰丙酮化物、巯基、酰胺、醇盐或羧酸盐等。 具体来说，例如可选择醋酸金、草酸钯、2-乙基己酸银（silver2-ethylhexanoate)、2_乙基 己酸铜（copper 2-ethylhexanoate)、硬脂酸铁（ironstearate)、甲酸银及朽1 檬酸锌（zinc citrate)等的羧酸金属；硝酸银、氰化铜、碳酸钴、氯化铂、氯金酸、四丁氧基钛、二甲氧基 二氯化错（dimethoxy zirconium dicloride)、三异丙氧基错、氟硼酸亚锡、氧化银、氧化铟 锡、氧化I了、甲氧基钽（Tantalum methoxide)、乙酸祕、十二烷基疏基金及乙酰丙酮铟等的 金属化合物的金属化合物等中的一种以上一起使用。此外在上述中，导体及金属前体的形 状可为球形、线形、片状形或其混合形状，也可以包含纳米粒子的粒子（particle)状态或 粉末（powder)、薄片（flake)、胶体（colloid)、混合体（hybrid)、膏（paste)、凝胶（sol)、 溶液（solution)状态或选择其中一种以上的混合形状等多种状态使用。
[0220] 对这种导体或金属前体的大小或使用量来说，当考虑烧成后涂膜厚度时，符合导 电膏特性的大小为50 μ m以下，优选为lnm以上25 μ m以下，使用量最好不超出一定的限度 以免烧成温度过高或者在涂覆或构图工序中出现问题。一般来说，相对于膏组合物的总重 量，该使用量优选为l_90wt%，更加优选为10-70wt%。
[0221] 如上在本发明中使用的导电膏组合物由上述银络合物、或者银络合物和导体或金 属前体或其至少一种以上的混合物来构成，并且根据需要可在其中加入溶剂、稳定剂、分 散剂、粘合剂树脂（binder resin)、还原剂、表面活性剂（surfactant)、润湿剂（wetting agent)、触变剂（thixotropic agent)或均化剂（levelling agent)等添加剂等以作为本 发明的导电膏组合物的成员。
[0222] 此外，可使用包含有机银组合物的导电膏。所述有机银组合物为以下制备过程为 特征的有机银组合物，包含该有机银组合物的导电膏具有在形成层时赋予基材附着性、印 刷性及高导电度等优点。有机银组合物的所述制备过程如下：在胺系化合物和如内酯系化 合物、内酰胺系化合物、碳酸酯系化合物、环状酸酐系化合物等与氧化银进行反应而形成有 机银的有机化合物的混合物中加入氧化银并使之进行反应而制备所述有机银组合物。
[0223] 就使用如上所述导电膏来进行印刷的方法来说，使用任何方法都无妨，例如可使 用凹版印刷、喷墨印刷、胶版印刷、丝网印刷、旋转式丝网印刷、柔版印刷、压印等方法，这些 可根据基材的形状及材质来选择，但考虑生产效率、操作性、印刷清晰度及效率等时，优选 使用丝网印刷、旋转式丝网印刷或柔版印刷。
[0224] 如此获得的层也可在通过氧化处理、还原处理、热处理、红外线、紫外线、电子射线 或激光处理等后处理工序来形成金属或金属氧化物图案的过程中使用。所述后处理工序可 在常规的惰性气氛下进行热处理，但也可根据需要在空气、氮、一氧化碳中或者在氢和空气 或其他惰性气体的混合气体中进行处理。热处理一般在80-400°C之间，优选在90-300°C， 更加优选在l〇〇_250°C下进行热处理，这样有利于薄膜的物理性质。进一步，在上述范围内， 在低温和高温下进行两步以上的加热处理也有助于薄膜的均匀性。例如优选在80-150°C下 进行1-30分钟，在150-300 °C下进行1-30分钟。
[0225] 本发明的权利范围并不限于上述实施例，在所附的权利要求书中记载的范围内可 实现为多种形式的实施例。在不脱离权利要求书所要求保护的本发明精神的范围内，本发 明所属技术领域的技术人员均能变形的各种范围也应属于本发明的保护范围。
【主权项】
1. 一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括： 第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层； 第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层； 穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及 镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。2. 根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于， 所述镀覆步骤包括： 对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行无电解镀的步骤；及 对于经无电解镀的通孔的内壁面进行电解镀而形成镀层的步骤。3. -种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括： 第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层； 第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层； 穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔； 导电层的形成步骤，在所述通孔的内壁面形成导电层，从而使所述第一涂层和所述第 二涂层电连接；及 镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述导电层进行镀覆而形成镀层。4. 根据权利要求3所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于， 所述导电层的形成步骤包括： 在所述通孔的内部填充导电性油墨的步骤； 热处理步骤，进行热处理，从而使填充在所述通孔内部的导电性油墨收缩并沿所述通 孔的内壁面形成导电层。5. 根据权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，进一步包括： 临时封堵层的接合步骤，在所述第一涂层或所述第二涂层中的至少一者上接合临时封 堵层而封堵所述通孔，从而防止在所述导电层的形成步骤中填充的导电性油墨从所述通孔 中脱离；及 临时封堵层的去除步骤，在所述导电层的形成步骤之后去除所述临时封堵层。6. 根据权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，进一步包括： 加强层的接合步骤，在所述第一涂层及所述第二涂层上接合加强层；及 加强层的去除步骤，在所述导电层的形成步骤之后去除所述加强层，并且 在所述穿孔步骤中，对所述加强层、所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔 而形成通孔。7. -种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括： 第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层； 第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层； 镀覆步骤，对所述第一涂层及所述第二涂层进行镀覆而形成镀层； 穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板、所述第二涂层及所述镀层进行穿孔而形成通 孔；及 导电层的形成步骤，在所述通孔的内壁面形成导电层，从而使所述第一涂层和所述第 二涂层电连接。8. 根据权利要求7所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于， 所述导电层的形成步骤包括： 在所述通孔的内部填充导电性油墨的步骤； 对所述通孔内部的导电性油墨进行热处理，以使填充在所述通孔的内部的导电性油墨 收缩并沿所述通孔的内壁面形成导电层，从而将在所述第一涂层上镀覆的镀层及在所述第 二涂层上镀覆的镀层彼此电连接的步骤。9. 一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括： 第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层； 穿孔步骤，对所述基板及所述第一涂层进行穿孔而形成通孔； 第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨材料形成第二涂层的同时， 在所述通孔的内壁面形成导电层，从而使所述第一涂层和所述第二涂层电连接；及 镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述导电层进行镀覆而形成镀层。10. 根据权利要求9所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于， 所述第二涂层的形成步骤包括： 由导电性油墨材料涂布所述基板的同时，由导电性油墨填充所述通孔内部的步骤；及 热处理步骤，进行热处理，从而使填充在所述通孔内部的导电性油墨收缩并沿所述通 孔的内壁面形成导电层。11. 一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括： 穿孔步骤，对基板进行穿孔而形成通孔； 第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层的同时，由导电性油 墨填充所述通孔的内部的至少一部分； 第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层的同时，由导 电性油墨完全填充所述通孔的内部，从而使所述第一涂层和所述第二涂层彼此连接； 热处理步骤，进行热处理，从而使填充在所述通孔内部的导电性油墨收缩并沿所述通 孔的内壁面形成导电层；及 镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述导电层进行镀覆而形成镀层。12. 根据权利要求1至11中的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于， 在所述第一涂层及在该第一涂层上镀覆的镀层或在所述第二涂层及在该第二涂层上 镀覆的镀层上形成有电路图案。13. 根据权利要求12所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于， 在所述第一涂层的形成步骤或所述第二涂层的形成步骤中，在所述基板上印刷导电性 油墨而形成电路图案。14. 根据权利要求12所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，进一步包括： 电路图案的形成步骤，通过光刻法对所述第一涂层或所述第二涂层进行构图而形成所 述电路图案。15. 根据权利要求12所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，进一步包括： 电路图案的形成步骤，在所述镀覆步骤之后，通过光刻法对所述第一涂层及在该第一 涂层上层压的镀层或对所述第二涂层及在该第二涂层上层压的镀层进行构图而形成电路 图案。16. 根据权利要求15所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，进一步包括： 保护层的接合步骤，在所述电路图案的形成步骤之前，为了保护所述镀层而在所述镀 层上接合保护层；及 保护层的去除步骤，在所述电路图案的形成步骤之后，去除所述保护层。17. -种印刷电路板，其特征在于，包括： 基板，形成有通孔； 第一涂层，形成在所述基板的一面； 第二涂层，形成在所述基板的另一面；及 镀层，镀覆在所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面，用于连接所述第一涂 层和所述第二涂层。18. -种印刷电路板，其特征在于，包括： 基板，形成有通孔； 第一涂层，形成在所述基板的一面； 第二涂层，形成在所述基板的另一面； 导电层，形成在所述通孔的内壁面，用于相互连接所述第一涂层和所述第二涂层；及 镀层，镀覆在所述第一涂层及所述第二涂层上。19. 根据权利要求18所述的印刷电路板，其特征在于， 所述镀层镀覆于所述第一涂层、所述第二涂层及所述导电层上。20. 根据权利要求17至19中的任一项所述的印刷电路板，其特征在于， 在所述第一涂层及在该第一涂层上镀覆的镀层或在所述第二涂层及在该第二涂层上 镀覆的镀层上形成有电路图案。
【专利摘要】本发明涉及印刷电路板的制造方法，本发明的印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。因此，本发明提供印刷电路板的制造方法及印刷电路板，该方法及印刷电路板能够克服以往的通过印刷方式所进行的电路形成工序中所存在的精细电路图案的实现局限性及较差的电特性，并且提高通过以往的光刻工序实现的电路图案的精密度及电特性，并且能够节省原材料、缩短工序及提高生产效率。
【IPC分类】H05K3/42
【公开号】CN105379436
【申请号】CN201480038435
【发明人】郑光春, 尹光伯, 韩英求, 尹东国, 金修汉
【申请人】印可得株式会社
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年5月8日
【公告号】WO2014182094A1