电子设备、扬声器和天线的制作方法

本实用新型整体涉及电子设备，并且更具体地涉及具有无线通信电路的电子设备。

背景技术：

电子设备通常包括无线通信电路。例如，蜂窝电话、计算机、无线扬声器和其他设备通常包含支持无线通信的天线和无线收发器。

形成具有预期属性的电子设备天线结构可能存在困难。在一些无线设备中，诸如外壳壁的结构可能干扰天线工作。一些天线设计可能不足以承受设备工作期间产生的振动。确保令人满意的天线对准、制造的简便性和预期天线性能所面临的挑战也可能影响天线设计的有效性。

因此，希望能够为电子设备提供改进的无线电路，诸如，用于电子设备的改进天线。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种具有无线电路的电子设备。所述无线电路可以包括天线和射频收发器电路。所述电子设备可以具有外壳，无线电路安装在所述外壳中。所述收发器电路可用于利用天线来发射和接收射频信号。

所述外壳可以具有包括与天线对准的局部减薄部分的电介质外壳壁。所述天线可用于通过局部减薄部分来发射和接收信号。

所述天线可以具有用一层粘合剂附接至塑料腔的薄片金属层。印刷电路中的凹陷部可以接收由所述薄片金属层形成的尖突。

所述塑料载体可以具有通过肋板隔开的腔。所述薄片金属层可以形成平面倒F天线谐振元件、接地层、位于所述谐振元件和所述接地层之间的返回路径以及沿所述肋板中的一个肋板从所述谐振元件延伸到所述印刷电路中的开口中的馈电路径。

所述电子设备可以包括安装到金属扬声器格栅后面的扬声器。所述天线的天线馈电部可以形成在所述天线的背离相邻扬声器格栅面向内的一侧上。

根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：外壳，所述外壳具有外壳壁；安装在所述外壳壁下的天线，所述天线通过所述外壳壁来发射和接收天线信号，其中所述天线具有薄片金属层，所述薄片金属层形成平面倒F天线谐振元件、形成接地部、形成在所述平面倒F天线谐振元件和所述接地部之间延伸的返回路径，并且形成从所述平面倒F天线谐振元件延伸的馈电路径；和印刷电路，所述天线安装到所述印刷电路，其中所述印刷电路具有开口，并且其中由所述薄片金属层形成的所述馈电路径至少部分地穿过所述开口。

根据一种实施方式，所述印刷电路具有接收所述薄片金属层的配合突出部分的凹陷部。

根据一种实施方式，所述印刷电路具有焊盘阵列，所述接地部焊接至所述焊盘阵列。

根据一种实施方式，所述外壳壁具有与所述天线对准的局部减薄部分。

根据一种实施方式，所述电子设备还包括第一金属扬声器格栅和第二金属扬声器格栅，其中所述天线具有带有朝所述第一扬声器格栅面向外的外侧的矩形形状并具有相对的内侧，并且其中所述天线具有邻近所述内侧形成的馈电部。

根据一种实施方式，所述电子设备还包括射频收发器电路，其中所述印刷电路具有上表面和相对的下表面，所述天线安装到所述上表面，所述射频收发器电路安装到所述下表面。

根据一种实施方式，所述射频收发器电路和所述天线被配置为在2.4GHz下发射和接收射频信号。

根据一种实施方式，所述射频收发器电路和所述天线被进一步配置为在5GHz下发射和接收射频信号。

根据一种实施方式，所述电子设备还包括安装在所述外壳中的扬声器。

根据一种实施方式，所述天线包括电介质载体。

根据一种实施方式，所述电介质载体具有通过肋板隔开的腔。

根据一种实施方式，所述天线包括位于所述薄片金属层和所述电介质载体之间的至少一层粘合剂。

根据一种实施方式，所述馈电路径沿所述肋板中的一个肋板延伸。

根据本公开的另一个方面，提供一种无线扬声器，其特征在于，所述无线扬声器包括：外壳；扬声器，所述扬声器安装在所述外壳内；控制电路，所述控制电路耦接至所述扬声器；射频收发器电路，所述射频收发器电路耦接至所述控制电路；耦接至所述射频收发器电路的天线，所述天线发射和接收无线信号，其中所述天线具有由电介质支撑结构支撑的薄片金属层；和印刷电路，所述天线安装到所述印刷电路，其中所述印刷电路具有凹陷部，并且其中所述薄片金属层具有延伸到所述凹陷部中的尖突。

根据一种实施方式，所述薄片金属层包括不锈钢。

根据一种实施方式，所述薄片金属层焊接到所述印刷电路上的焊盘阵列。

根据一种实施方式，所述薄片金属层被配置为形成平面倒F天线谐振元件、焊接至所述印刷电路上的至少一个焊盘的接地层部分、连接于所述接地层部分和所述倒F天线谐振元件之间的返回路径以及至少部分地延伸通过所述印刷电路中的开口并且具有在所述电介质支撑结构的表面和所述印刷电路的相对表面之间延伸的部分的馈电路径。

根据一种实施方式，所述射频收发器电路和所述天线被配置为在2.4GHz下工作。

根据本公开的再一个方面，提供了一种天线，其特征在于，所述天线包括：塑料载体，所述塑料载体具有通过肋板隔开的多个空气填充的腔；和薄片金属层，所述薄片金属层用至少一层粘合剂附接至所述塑料载体，其中所述薄片金属层被配置为形成平面倒F天线谐振元件、接地层部分、连接于所述接地层部分和所述倒F天线谐振元件之间的返回路径以及沿所述肋板中的一个肋板从所述平面倒F天线谐振元件朝所述接地层部分延伸的馈电路径。

根据一种实施方式，所述天线还包括具有焊盘的印刷电路，所述接地层部分焊接到所述焊盘，其中所述馈电路径具有至少部分地延伸通过所述印刷电路中的开口的部分，并且其中所述塑料载体由在将所述接地层部分焊接到所述焊盘时承受至少250℃的温度的材料形成。

附图说明

图1是根据实施方案的具有无线通信电路的示例性电子设备的透视图。

图2是根据实施方案的具有无线通信电路的示例性电子设备的示意图。

图3是根据实施方案的示例性平面倒F天线的透视图。

图4是图1的电子设备的部分的截面顶视图，其示出了根据实施方案的天线的示例性天线馈电布置。

图5是根据实施方案的安装在印刷电路上的电介质载体上的示例性平面倒F天线的透视图。

图6是根据实施方案的示例性天线的截面侧视图。

图7是根据实施方案的天线馈电部的部分的截面侧视图。

图8是根据实施方案的示例性天线的截面侧视图，其示出了所述天线可以如何具有诸如金属尖突的对准特征，所述对准特征与印刷电路板上的诸如对准孔的对应对准特征配合。

图9是根据实施方案的可以用于将天线安装至印刷电路的印刷一组示例性印刷电路焊盘。

图10是根据实施方案的具有与天线对准的局部减薄区域的示例性电子设备外壳壁的部分的截面侧视图。

具体实施方式

本专利申请要求2015年12月11日提交的美国专利申请14/966446的优先权，该美国专利申请以引用方式全文并入本文。

无线电子设备可设置有一个或多个天线。具有天线的无线电子设备可以是计算设备，诸如，膝上型计算机、包含嵌入式计算机的计算机监视器、平板电脑、蜂窝电话、媒体播放器或其他手持式或便携式电子设备，也可以是较小的设备，诸如，手表设备、挂式设备、耳机或听筒设备、嵌入眼镜或其他穿戴在用户头部上的装置中的设备或者其他可穿戴设备或微型设备，还可以是电视机、不包含嵌入式计算机的计算机显示器、游戏设备、导航设备、嵌入式系统(诸如，信息亭或汽车中的安装了具有显示器的电子设备的系统)、带有或者没有嵌入式计算机的无线扬声器、实现这些设备中的两种或更多种设备的功能的装置或者其他电子装置。在图1的示例性配置中，电子设备10为无线扬声器。如果希望，可对设备10采取其他配置。图1的示例仅仅是示例性的。

如图1中所示，设备10可以具有诸如外壳12的外壳。外壳12，有时可称为壳体，其可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如，不锈钢、铝等)、其他合适的材料或这些材料的任意两种或更多种的组合形成。外壳12可使用一体式构造形成，在该一体式构造中，外壳12的一些或全部被加工或模制成单一结构，或者外壳12可使用多个结构(例如，内框架结构、形成外部外壳表面的一种或多种结构等)形成。外壳12可以具有用于容纳连接器端口的开口、用于基于光的部件的窗口、诸如按钮18的按钮以及其他部件。

电子部件可以安装在外壳12中。这些部件包括电池、集成电路、扬声器以及其他电子部件。为了允许来自外壳12中的扬声器的声音传到设备10的外部，设备10可以包括外壳壁结构，诸如，前扬声器格栅14F和后扬声器格栅14R。扬声器格栅14R和14F可以由金属、塑料或者其他合适的材料形成。可以在每个扬声器格栅上形成开口16的阵列，从而允许声音穿过扬声器格栅传播。

设备10的天线可以安装在外壳12的上表面下(例如，电介质外壳壁下或者外壳壁的充当金属外壳壁中的天线窗口的电介质部分下)或者安装在设备10内的其他地方。在一些配置中，设备10可以具有多个天线。有时将设备10包括单个天线的布置在文中描述作为示例。设备10中的天线可用于接收无线流传输的音乐或者其他通过设备10的扬声器向用户播放的音频，或者设备10中的天线可以处理设备10的其他无线通信。

图2示出了用于说明可在设备10中采用的示例性部件的示意图。如图2所示，设备10可以包括诸如控制电路30的存储和处理电路。电路30可以包括存储器，诸如，硬盘驱动器存储器、非易失性存储器(例如，被配置为形成固态驱动器的闪存存储器或其他电可编程只读存储器)、易失性存储器(例如，静态或动态随机存取存储器)，等等。电路30中的处理电路可用于控制设备10的操作。这一处理电路可以基于一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、基带处理器集成电路、专用集成电路等。

电路30可用于运行设备10上的软件，诸如，Internet浏览应用、Internet协议语音(VOIP)电话呼叫应用、电子邮件应用、媒体回放应用、操作系统功能等。为了支持与外部装置的交互，可以采用电路30来实施通信协议。可采用电路30实施的通信协议包括无线局域网协议(例如，IEEE 802.11协议——有时称为)、用于其他短程无线通信链路的协议(诸如，协议)以及其他无线通信协议。

设备10可以包括输入输出设备32。输入输出设备32可用于允许将数据提供至设备10以及允许将数据从设备10提供至外部设备。输入输出设备32可以包括用户接口设备、数据端口设备以及其他输入输出部件。例如，输入输出设备可以包括触摸屏、不具有触摸传感器能力的显示器、按钮、操纵杆、滚轮、触摸板、小键盘、键盘、麦克风、相机、扬声器、状态指示器、光源、音频插口以及其他音频端口部件、数字数据端口设备、光传感器、加速度计、接近传感器以及其他传感器和输入输出部件。

设备10可以包括无线通信电路34，其允许设备10的控制电路30与外部装置无线通信。设备10与其无线通信的外部装置可以是计算机、蜂窝电话、手表、路由器、无线基站、显示器或其他电子装置。无线通信电路34可以包括射频(RF)收发器电路90以及一个或多个天线诸如天线40。有时可能将设备10包含单个天线的配置在本文描述作为示例。

射频收发器电路90和天线40可用于处理一个或多个射频通信频带。例如，电路90可以包括无线局域网收发器电路，该电路可以对用于和/或的2.4GHz频带进行处理，并且如果希望，电路90可以包括5Ghz收发器电路(例如，用于)。如果希望，电路90和天线40可以处理其他频带(例如，蜂窝电话频带、近场通信频带、处于毫米波频率下的频带等)中的通信。

可以采用任何合适类型的天线来形成无线通信电路34中的天线40。例如，天线40可以是具有谐振元件的天线，其由环形天线结构、贴片天线结构、倒F天线结构、缝隙天线结构、平面倒F形天线结构、螺旋形天线结构、这些设计的混合等形成。如果希望，天线40可以是背腔式天线。电路30、输入输出设备32、无线电路34以及设备10的其他部件可以安装在设备外壳12中。

如图2所示，可以采用诸如传输线路径92的路径将无线电路34中的收发器电路90耦接至天线40。设备10中的诸如传输线92的传输线路径可以包括同轴电缆路径、微带传输线、带状线传输线、边缘耦合微带传输线、边缘耦合带状线传输线、由这些类型的传输线的组合形成的传输线等。传输线92可以耦接至天线40的天线馈电部112。例如，天线40可以形成平面倒F天线、缝隙天线、混合倒F隙缝天线或其他天线，所述天线具有诸如馈电部112的天线馈电部，该馈电部具有诸如端子98的正天线馈电端子和诸如接地天线馈电端子100的接地天线馈电端子。正传输线导体94可以耦接至正天线馈电端子98，并且接地传输线导体96可以耦接至接地天线馈电端子92。如果希望，可以使用其他类型的天线馈电部布置。图2的示例性馈电配置仅是说明性的。

如果希望，可以在传输线92内或者无线电路34的其他部分内插入滤波器电路、切换电路、阻抗匹配电路以及其他电路。控制电路30可以耦接至收发器电路90和输入输出设备32。在操作过程中，输入输出设备32可以提供来自设备10的输出，并且可以接收来自设备10之外的源的输入。控制电路30可以采用无线电路34来发射和接收无线信号。作为示例，电路30可以采用无线电路34来接收无线音频信息，并且可以采用设备32中的一个或多个扬声器来为设备10的用户播放对应的音频。

图3为设备10的示例性天线的透视图。在图3的示例中，天线40是平面倒F天线，其具有通过竖直缝隙G与平行的接地层104隔开的平面倒F天线谐振元件106。如果希望，天线谐振元件106可以具有曲折形状、带有多个分支的形状或者与接地部104平行的其他合适平面形状。返回路径110可以具有位于垂直平面中的平面形状，或者可以由将谐振元件106耦接至接地层104的其他金属结构形成。馈电路径112’可以由窄金属条形成，其平行于返回路径110从谐振元件106延伸至天线馈电端子98。天线馈电部112可以由天线馈电端子98和100形成。天线馈电端子100可以耦接至天线接地部104。接地部104可以由平面金属层或者其他合适的接地结构形成。接地部104的各个部分可以由印刷电路中的接地迹线形成。

图4中示出了图1的设备10的部分的截面顶视图。如图4所示，天线40可以安装到诸如印刷电路122的衬底上。印刷电路122可以是刚性印刷电路板，或者可以是柔性印刷电路。就一种示例性构造而言，印刷电路122可以具有平行于设备10的纵向轴线124沿设备10的长度延伸并且在后格栅(外壳壁)14R和前格栅(外壳壁)14F之间横向延伸的细长矩形形状。

印刷电路122中的金属迹线可用于形成传输线92，并且可以将收发器电路90耦接至天线40的天线馈电部112。天线40可以安装至位于外壳12的上壁下的印刷电路112的上表面，并且可以通过外壳12的上壁来发射和接收无线信号。收发器电路90可以安装到印刷电路112的相对下表面上(例如，位于一组扬声器以及设备10中的其他电部件之上)。如果希望，射频阻抗匹配电路部件以及其他电部件120可以耦接至印刷电路112中的金属迹线(例如，部件120可以耦接到传输线92等内)。

天线40可以具有细长形状(例如，具有沿平行于轴线124的纵向轴线延伸的矩形覆盖区的形状)或者其他合适形状。例如，天线40的形状可以具有相对的第一竖直侧面和第二竖直侧面，所述竖直侧面中的一个侧面面向后格栅14R，并且一个侧面面向相反方向(即，向内且背离后格栅14R)。天线40可以是图3所示的类型的平面倒F天线。与这一类型的天线的操作相关联的电磁信号可能更集中在该天线的包括天线馈电部112的侧面上，而不是该天线的相对侧面上。将天线馈电部112放置到与设备10中的诸如后格栅14R的金属结构过近的地方可能对天线40的操作造成破坏，为了使所述的破坏降至最低，可能希望从天线40的内侧(即，纵向轴线124和邻近天线40的扬声器格栅之间)对天线40馈电。例如，如图4所示，馈电部112可位于天线40的向内侧面40-1(其向内面向设备10的将印刷电路122平分的纵向轴线124)上，而不是天线40的向外侧面40-2上(其背离轴线124向外面向相邻的金属格栅14R)。可以采用其他构造来确保天线40在设备10中的金属结构附近令人满意地工作。图4所示的使天线馈电部112位于天线40的面向内的侧面上而不是天线40的面向外的侧面上的布置只是示例性的。

天线40可以由金属或其他导电材料形成，并且可以采用电介质支撑结构来支撑。在天线40的形成中可以采用的金属结构的示例包括金属外壳壁结构、印刷电路以及其他衬底上的金属迹线、金属箔、导线、内部金属结构(例如，托架等)或者设备10中的其他合适导电结构。在图5的示例性构造中，已经由围绕中空电介质载体(载体130)延伸的图案化金属层(金属层142)形成了天线40。

金属层142可以由图案化金属薄片形成，诸如，一层镀镍不锈钢金属片。层142的厚度可以为0.05到0.5mm，可以为0.05到0.3mm，可以为0.1到0.3mm，可以小于0.4mm，可以小于1mm，可以超过0.1mm或者可以是任何其他合适的厚度。中空电介质载体130可以具有诸如腔开口132的开口，其可以为载体130的主体提供充分中空(空气填充)的构造。诸如肋板134的支撑结构可以跨形成于载体130的上壁和载体130的相对的下壁之间的间隙延伸。肋板134可以沿载体130的长度形成在不同相应位置处。载体130中的空气填充的开口(例如，腔132)的存在可以有助于在对天线40进行操作时降低介电损耗。包括肋板134可以有助于在通过外壳12内的扬声器播放声音时避免载体130的壁发生振动。

可以围绕载体130形成金属142，并且可以对金属142图案化，从而形成天线谐振元件106(在载体130的上表面上)、返回路径110(在载体130的后表面上)和接地层104(在载体130的底部上)。突出金属142的弯曲尖突可用于形成馈电路径112’。就一种合适的布置而言，可以在将载体130插入该天线结构中以形成天线40之前将金属142图案化并将其弯曲成预期的天线结构。之后可以采用焊料或者其他导电材料来将天线40安装到印刷电路板122。如果希望，也可以采用其他布置，例如，在使金属142包覆载体130之前或之后对金属142的薄片进行图案化的布置、采用激光直接成型模制互连设备方案(以向由多次注射的塑料形成的塑料载体结构上有选择地电镀金属为基础)在载体130上形成金属迹线的布置以及将具有天线迹线的柔性印刷电路附接至载体的布置。

如图6中的天线40的截面侧视图中所示，可以采用粘合剂140将金属142附接至载体130。粘合剂140可以按照一个或多个层形成在载体130的一些或所有表面上。例如，粘合剂140可以形成第一层和第二层，该第一层插置在金属142的形成谐振元件106的部分之间，该第二层插置在金属142的形成接地部104和载体130的部分之间。粘合剂140也可以形成在载体130的侧面上，从而有助于将金属142牢固地安装到载体130(如果希望)。粘合剂140可以由在室温下或者在升高的温度下固化的聚合物形成(作为示例)。粘合剂140的存在有助于确保在天线40在使用设备10中的扬声器产生声音期间暴露于振动时，天线40的诸如金属142的结构不发出嘎嘎声。焊料144可以用于将天线40的接地部104焊接到由印刷电路122上的接地迹线170形成的焊盘。载体130可以由与焊接温度相容的塑料形成(例如，载体130可以由诸如聚醚醚酮或其他合适塑料的材料形成，所述材料承受至少250℃或至少260℃的温度或者在将接地层部分104焊接到焊盘170时其他升高的温度)。可以采用穿过印刷电路122的一个或多个通孔来将迹线170耦接至印刷电路122的下侧上的接地迹线。

如图7的天线40的截面图所示，馈电路径112’可以具有弯曲末端部分，诸如，在载体130的下表面之下(即，在印刷电路122的上表面和载体130的面向印刷电路122的上表面的下表面之间)延伸的弯曲末端部分112”。弯曲末端部分112”在载体130的与该载体的支撑谐振元件106的表面相对的表面之下延伸，并且有助于将金属142固定至载体130，由此防止天线40的振动。路径112’的部分112”’可以延伸到印刷电路122的开口150中。开口150的内表面可以涂覆有诸如电镀金属152的金属。焊料154可用于将部分112”’固定到开口150内。印刷电路122下表面上的金属迹线(诸如，迹线156)可以形成传输线92中的导电路径94以及其他电路路径。

如图8中的天线40的截面侧视图所示，金属142可以具有诸如突出部分142P的对准特征，所述对准特征将与诸如印刷电路122中的开口160的对应对准特征配合。突起142P可以由金属142的弯曲金属部分形成(即，突起142P可以是从天线40的金属延伸的金属尖突)。开口160可以没有金属或者可以镀覆或以其他方式涂覆有金属。可以将焊料、粘合剂或其他材料放置到开口160中，从而有助于固定尖突142P，由此将天线40固定到印刷电路122。如果希望，可以在天线40以及印刷电路122上提供其他类型的配合对准结构。天线40上的突起以及印刷电路122内的接收所述突起的配合凹陷部的使用只是示例性的。

如果希望，印刷电路122可以具有用于与金属142的接地部分104配合的焊盘或其他接触件的阵列。图9的顶视图示出了这一类型的布置。如图9所示，印刷电路122可以具有焊盘170的阵列。在印刷电路122的天线40所安装到的部分中可以存在任何数量的焊盘(例如，5个或更多、10-30个、15个以上、40个以下等)。采用多个较小焊盘的阵列而不是单个较大焊盘有助于减少在焊接过程中向印刷电路传递的热量，从而避免印刷电路122的潜在过热。

为了降低天线信号穿过外壳12时的信号损耗，外壳12可以具有局部减薄的部分，诸如，图10的部分172。图10所示的外壳12的壁可以例如在不与天线40重叠的部分174中具有相对较大的厚度T1，并且可以在与天线40重叠的区域172中具有相对较小的厚度T2。这样允许天线40的天线信号所穿越的外壳壁的材料更少(即，形成外壳壁的塑料或电介质更少)，由此提高无线性能。厚度T1可以是0.1到3mm、超过0.5mm、超过1mm、小于4mm或者其他合适厚度。厚度T2可以是0.1到0.4mm、小于5mm、小于3mm、小于2mm、小于1mm、小于0.5mm、超过0.2mm或者其他合适厚度。如果希望，可以在天线40之上形成天线窗口(例如，嵌入到周围金属外壳壁中的标志形状塑料窗口或者具有其他合适形状的电介质天线窗口等等)。图10所示的采用塑料或电介质形成具有与天线40对准的局部减薄区域的设备10的外壳壁的配置只是示例性的。

根据一实施方案，提供了一种电子设备，其包括具有外壳壁的外壳、安装在外壳壁下的通过外壳壁发射和接收天线信号的天线、以及印刷电路，所述天线安装到所述印刷电路，所述天线具有薄片金属层，该薄片金属层形成平面倒F天线谐振元件、形成接地部、形成在所述平面倒F天线谐振元件和接地部之间延伸的返回路径，并且形成从所述平面倒F天线谐振元件延伸的馈电路径，所述印刷电路具有开口，并且由所述薄片金属层形成的馈电路径至少部分地穿过所述开口。

根据另一实施方案，所述印刷电路具有接收所述薄片金属层的配合突出部分的凹陷部。

根据另一实施方案，所述印刷电路具有焊盘阵列，所述接地部焊接至所述焊盘阵列。

根据另一实施方案，所述外壳壁具有与天线对准的局部减薄部分。

根据另一实施方案，所述电子设备包括第一金属扬声器格栅和第二金属扬声器格栅，所述天线具有带有朝第一扬声器格栅面向外的外侧的矩形形状并具有相对的内侧，并且所述天线具有邻近所述内侧形成的馈电部。

根据另一实施方案，所述电子设备包括射频收发器电路，所述印刷电路具有上表面和相对的下表面，所述天线安装到所述上表面，所述射频收发器电路安装到所述下表面。

根据另一实施方案，所述射频收发器电路和所述天线被配置为在2.4Hz下发射和接收射频信号。

根据另一实施方案，所述射频收发器电路和所述天线被进一步配置为在5GHz下发射和接收射频信号。

根据另一实施方案，所述电子设备还包括安装在所述外壳中的扬声器。

根据另一实施方案，所述天线包括电介质载体。

根据另一实施方案，所述电介质载体具有通过肋板隔开的腔。

根据另一实施方案，所述天线包括位于薄片金属层和电介质载体之间的至少一层粘合剂。

根据另一实施方案，所述馈电路径沿所述肋板中的一个肋板延伸。

根据实施方案，提供了一种无线扬声器，其包括外壳、安装在所述外壳内的扬声器、耦接至所述扬声器的控制电路、耦接至所述控制电路的射频收发器电路、耦接至所述射频收发器电路的发射和接收无线信号的天线以及印刷电路，所述天线安装到所述印刷电路，所述天线具有由电介质支撑结构支撑的薄片金属层，所述印刷电路具有凹陷部，并且所述薄板金属层具有延伸到所述凹陷部中的尖突。

根据另一实施方案，所述薄片金属层包括不锈钢。

根据另一实施方案，所述薄片金属层焊接到印刷电路上的焊盘阵列。

根据另一实施方案，所述薄片金属层被配置为形成平面倒F天线谐振元件、焊接到所述印刷电路上的至少一个焊盘的接地层部分、连接于所述接地层部分和所述倒F天线谐振元件之间的返回路径以及至少部分地延伸通过所述印刷电路中的开口并且具有在电介质支撑结构的表面和印刷电路的相对表面之间延伸的部分的馈电路径。

根据另一实施方案，所述射频收发器电路和所述天线被配置为在2.4GHz下工作。

根据实施方案，提供了一种天线，其包括具有通过肋板隔开的多个空气填充的腔的塑料载体以及采用至少一层粘合剂附接至所述塑料载体的薄片金属层，所述薄片金属层被配置为形成平面倒F天线谐振元件、接地层部分、连接于所述接地层部分和所述倒F天线谐振元件之间的返回路径以及沿所述肋板中的一个肋板从所述平面倒F天线谐振元件朝所述接地层部分延伸的馈电路径。

根据另一实施方案，所述天线包括具有焊盘的印刷电路，所述接地层部分焊接到所述焊盘，所述馈电路径具有至少部分地延伸通过所述印刷电路中的开口的部分，并且所述塑料载体由在将接地层部分焊接至焊盘时承受至少250℃的温度的材料形成。

以上内容仅仅是说明性的，本领域的技术人员可以在不脱离所述实施方案的范围和实质的情况下作出各种修改。上述实施方案可单独实施或可以任意组合实施。