电子设备、扬声器和天线的制作方法

文档序号:11056259阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:

外壳,所述外壳具有外壳壁;

安装在所述外壳壁下的天线,所述天线通过所述外壳壁来发射和接收天线信号,其中所述天线具有薄片金属层,所述薄片金属层形成平面倒F天线谐振元件、形成接地部、形成在所述平面倒F天线谐振元件和所述接地部之间延伸的返回路径,并且形成从所述平面倒F天线谐振元件延伸的馈电路径;和

印刷电路,所述天线安装到所述印刷电路,其中所述印刷电路具有开口,并且其中由所述薄片金属层形成的所述馈电路径至少部分地穿过所述开口。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述印刷电路具有接收所述薄片金属层的配合突出部分的凹陷部。

3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述印刷电路具有焊盘阵列,所述接地部焊接至所述焊盘阵列。

4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述外壳壁具有与所述天线对准的局部减薄部分。

5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括第一金属扬声器格栅和第二金属扬声器格栅,其中所述天线具有带有朝所述第一扬声器格栅面向外的外侧的矩形形状并具有相对的内侧,并且其中所述天线具有邻近所述内侧形成的馈电部。

6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括射频收发器电路,其中所述印刷电路具有上表面和相对的下表面,所述天线安装到所述上表面,所述射频收发器电路安装到所述下表面。

7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述射频收发器电路和所述天线被配置为在2.4GHz下发射和接收射频信号。

8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述射频收发器电路和所述天线被进一步配置为在5GHz下发射和接收射频信号。

9.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括安装在所述外壳中的扬声器。

10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述天线包括电介质载体。

11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述电介质载体具有通过肋板隔开的腔。

12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述天线包括位于所述薄片金属层和所述电介质载体之间的至少一层粘合剂。

13.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述馈电路径沿所述肋板中的一个肋板延伸。

14.一种无线扬声器,其特征在于,所述无线扬声器包括:

外壳;

扬声器,所述扬声器安装在所述外壳内;

控制电路,所述控制电路耦接至所述扬声器;

射频收发器电路,所述射频收发器电路耦接至所述控制电路;

耦接至所述射频收发器电路的天线,所述天线发射和接收无线信号,其中所述天线具有由电介质支撑结构支撑的薄片金属层;和

印刷电路,所述天线安装到所述印刷电路,其中所述印刷电路具有凹陷部,并且其中所述薄片金属层具有延伸到所述凹陷部中的尖突。

15.根据权利要求14所述的无线扬声器,其特征在于,所述薄片金属层包括不锈钢。

16.根据权利要求14所述的无线扬声器,其特征在于,所述薄片金属层焊接到所述印刷电路上的焊盘阵列。

17.根据权利要求14所述的无线扬声器,其特征在于,所述薄片金属层被配置为形成平面倒F天线谐振元件、焊接至所述印刷电路上的至少一个焊盘的接地层部分、连接于所述接地层部分和所述倒F天线谐振元件之间的返回路径以及至少部分地延伸通过所述印刷电路中的开口并且具有在所述电介质支撑结构的表面和所述印刷电路的相对表面之间延伸的部分的馈电路径。

18.根据权利要求14所述的无线扬声器,其特征在于,所述射频收发器电路和所述天线被配置为在2.4GHz下工作。

19.一种天线,其特征在于,所述天线包括:

塑料载体,所述塑料载体具有通过肋板隔开的多个空气填充的腔;和

薄片金属层,所述薄片金属层用至少一层粘合剂附接至所述塑料载体,其中所述薄片金属层被配置为形成平面倒F天线谐振元件、接地层部分、连接于所述接地层部分和所述倒F天线谐振元件之间的返回路径以及沿所述肋板中的一个肋板从所述平面倒F天线谐振元件朝所述接地层部分延伸的馈电路径。

20.根据权利要求19所述的天线,其特征在于,所述天线还包括具有焊盘的印刷电路,所述接地层部分焊接到所述焊盘,其中所述馈电路径具有至少部分地延伸通过所述印刷电路中的开口的部分,并且其中所述塑料载体由在将所述接地层部分焊接到所述焊盘时承受至少250℃的温度的材料形成。

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