一种多摄像头模组及其基板的制作方法

文档编号:14478253
研发日期:2018/5/19

本实用新型涉及摄像装置技术领域,更具体地说,涉及一种多摄像头模组及其基板。



背景技术:

随着科学技术的不断发展,越来越多的具有图像采集功能的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备实现图像采集功能的主要结构部件时摄像头模组,现有的摄像头模组一般包括基板以及镜头。基板上设置有感光芯片,摄像托采集的光信息通过感光芯片转换为图像信息。

基板一般为多层结构,现有的摄像头模组的基板中,感光芯片的散热效率低,成像质量较差。



技术实现要素:

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种多摄像头模组及其基板,该基板位于芯片区域的中间结构层具有散热层,所述散热层的一端延伸至所述基板的侧面,可以通过基板的侧面散热,增加了散热速率,提高了成像质量。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种多摄像头模组的基板,所述基板包括:

相对设置的第一半固化片以及第二半固化片;

位于所述第一半固化片与所述第二半固化片之间的中间结构层;在平行于所述中间结构层延伸的方向上,所述中间结构层依次为芯片区域、软板区域以及插接区域;

所述第一半固化片背离所述第二半固化片的一侧表面依次设置有第一铜材层、第一镀铜层以及第一防焊油墨层;

所述第一防焊油墨层具有镂空区域,用于设置第一表面处理层;所述第一表面处理层的表面用于绑定感光芯片;

所述第二半固化片背离所述第一半固化片的一侧表面依次设置有第二铜材层、第二镀铜层以及第二防焊油墨层;所述第二防焊油墨层具有镂空区域,用于设置第二表面处理层;

位于所述芯片区域的所述中间结构层的至少部分为散热层,所述散热层背离所述软板区域的一端延伸至所述基板的侧面。

优选的,在上述基板中,在垂直于所述中间结构层的方向上,所述感光芯片在所述中间结构层上的正投影完全位于所述散热层的表面。

优选的,所述散热层的导热系数大于10W/m·K。

优选的,在上述基板中,所述散热层为石墨烯层、或石墨片、或铜层、或铝层、或陶瓷层。

优选的,在上述基板中,所述感光芯片通过胶层固定在所述第一表面处理层上,且通过导线与所述第一表面处理层电连接。

优选的,在上述基板中,位于所述软板区域以及所述插接区域的所述中间结构层包括:

在垂直于所述中间结构层的方向上相对设置的第一覆盖膜以及第二覆盖膜;

位于所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜之间的第一覆盖膜胶层以及第二覆盖膜胶层;

位于所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜之间的第三铜材层以及第四铜材层;

位于所述第三铜材层与所述第四铜材层之间的基材层;

其中,在垂直于所述中间结构层的方向上,位于所述软板区域的所述中间结构层的一个表面设置有第一沟槽,用于露出所述第一覆盖膜,另一个表面设置有第二沟槽,用于露出所述第二覆盖膜。

本实用新型还提供了一种多摄像头模组,所述多摄像头模组包括:

基板,所述基板为上述任一项所述的基板;

绑定在所述第一表面处理层上的感光芯片,所述感光芯片具有多个感光区域;

多个镜头,每一个所述镜头单独匹配一个所述感光区域。

通过上述描述可知,本实用新型技术方案提供的多摄像头模组及其基板中,设置基板位于所述芯片区域的所述中间结构层的至少部分为散热层,所述散热层背离所述软板区域的一端延伸至所述基板的侧面。这样,可以通过基板的侧面散热,增加了散热速率,提高了成像质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为常规的摄像模组的基板的结构示意图;

图2为本实用新型实施例提供的一种多摄像头模组的基板的结构示意图;

图3为本实用新型实施例提供的另一种多摄像头模组的基板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

参考图1,图1为常规的摄像模组的基板的结构示意图,该基板包括:基材层11,所述基材层具11有相对设置的第一表面。在第一方向上,其第一表面依次设置有铜材层12b、覆盖膜胶层13b、覆盖膜14b、半固化片15b、铜材层16b、镀铜层17b以及防焊油墨层18b。

在第一方向的反方向上,其第二表面依次设置有铜材层12a、覆盖膜胶层 13a、覆盖膜14a、半固化片15a、铜材层16a、镀铜层17a以及防焊油墨层18a。其中,所述第一方向由所述第二表面指向所述第一表面。在图1所示实施方式中,所述第一表面为所述基材层11的上表面,所述第二表面为所述基材层11 的下表面,所述第一方向为图1中由下至上的方向。

该基板具有芯片区域A、软板区域B以及插接区域C。在第二方向上,芯片区域A以及插接区域C分别位于软板区域B的两端。所述第二方向垂直所述第一方向。防焊油墨层18b设置有沟槽,用于露出镀铜层17b。沟槽内设置有表面处理层19b。防焊油墨层18b的表面未设置有沟槽的设定区域用于设置感光芯片10,感光芯片10通过粘结胶20固定在防焊油墨层18b的表面。感光芯片 10通过导线与表面处理层19b电连接。防焊油墨层18a设置有沟槽,用于露出镀铜层17a。沟槽内设置有表面处理层19a。

在芯片区域A以及插接区域C均设置有贯穿铜材层16b至铜材层16ba的通孔,使得镀铜层17b与镀铜层17a连接,使得防焊油墨层18b与防焊油墨层18a 连接。

常规的摄像头模组中,一个感光芯片10单独对应一个镜头。感光芯片10 背面的热量需要由防焊油墨层18b到防焊油墨层18a后后散发,散热速率慢。图1所示基板的导热系数一般在0.01W/m·K-3W/m·K之间。特别的对于一个感光芯片10对应多个镜头的多摄像头模组,感光芯片10的产热量更大,由于散热速率较慢将会导致产生热噪点问题,使得成像画面边变差。

为了解决上述问题,本实用新型实施例提供了一种多摄像头模组及其基板,设置基板具有功能层以及散热层,将感光芯片设置在贯穿功能的芯片凹槽内,以降低感光芯片与散热层之间的距离,进而增大散热速率。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参考图2,图2为本实用新型实施例提供的一种多摄像头模组的基板的结构示意图,该基板包括:相对设置的第一半固化片15b以及第二半固化片15a;位于所述第一半固化片15b与所述第二半固化片15a之间的中间结构层30;在平行于所述中间结构层30延伸的方向上,所述中间结构层30依次为芯片区域A、软板区域B以及插接区域C;所述第一半固化片15b背离所述第二半固化片15a的一侧表面依次设置有第一铜材层16b、第一镀铜层17b以及第一防焊油墨层18b;所述第一防焊油墨层18b具有镂空区域,用于设置第一表面处理层19b;所述第一表面处理层19b的表面用于绑定感光芯片10;所述第二半固化片15a背离所述第一半固化片15b的一侧表面依次设置有第二铜材层16a、第二镀铜层17a以及第二防焊油墨层18a;所述第二防焊油墨层18a 具有镂空区域,用于设置第二表面处理层19a。

其中,位于所述芯片区域A的所述中间结构层30的至少部分为散热层 31,所述散热层31背离所述软板区域B的一端延伸至所述基板的侧面。所述插接区域C用于使得所述基板与外部电路电连接。

本实用新型实施例所述基板用于多摄像头模组,该基板上绑定感光芯片 10后,该感光芯片10可以用于匹配多个摄像头,该感光芯片10的一个感光区域用于获取对应摄像头采集的光信息,进而生成该摄像头采集的光信息对应的图像信息。

如图2所示的基板中,感光芯片10背面的热量向下传导至散热层31后,可以通过散热层31将热量传导至基板的侧面,通过基板的侧面进行散热,提高了散热速率,进而提高芯片的成像质量。

对于感光芯片10正对的中间结构层30整体厚度设置为导热系数较大的散热层31,散热性能较好,感光芯片10背面的热量向下传导到散热层31时,一方面可以继续向下传输散热,另一方面可以通过散热层31传导至基板侧面进行散热,大大提高了散热速率。

为了保证散热效率较高,设置在垂直于所述中间结构层30的方向上,所述感光芯片10在所述中间结构层30上的正投影完全位于所述散热层31的表面。

参考图3,图3为本实用新型实施例提供的另一种多摄像头模组的基板的结构示意图,为了使得感光芯片10背面的热量较快的传导至所述散热层31,图3所示实施方式,在图2所示实施方式的基础上述,进一步设置所述第一镀铜层17b通过至少一个通孔与所述散热层31接触;所述第二镀铜层17a通过至少一个通孔与所述散热层31接触。

所述通孔内填充物的导热系数大于200W/m·K。具体的,所述通孔内设置有石墨烯(导热系数为2053W/m·K)、或银(导热系数为429W/m·K)、或铜(导热系数为398W/m·K)。在图2所示实施方式中,所述通孔内设置有铜,与第一铜层17b以及第二铜层17a材质相同。选用铜作为通孔内的填充材料,可以在形成第一铜层17b以及第二铜层17a同时形成通孔内的填充铜,降低工艺步骤,降低成本。同时,在通孔内填充铜的材料成本较低。

可选的,所述散热层的导热系数大于10W/m·K。例如,所述散热层31 为石墨烯层(导热系数为2053W/m·K)、或石墨片(导热系数为150W/m·K -1500W/m·K)、或铜层(导热系数为398W/m·K)、或铝层(导热系数为 240W/m·K)、或陶瓷层(导热系数为24W/m·K-27W/m·K)。

如图2所示,所述感光芯片10通过胶层20固定在所述第一表面处理层 19b上,且通过导线32与所述第一表面处理层19b电连接。可选的,所述导线32可以为金线。

如图2所示,位于所述软板区域B以及所述插接区域C的所述中间结构层30包括:在垂直于所述中间结构层30的方向上相对设置的第一覆盖膜14b 以及第二覆盖膜14a;位于所述第一覆盖膜14b与所述第二覆盖14a之间的第一覆盖膜胶层13b以及第二覆盖膜胶层13a;位于所述第一覆盖膜13b与所述第二覆盖膜13a之间的第三铜材层12b以及第四铜材层12a;位于所述第三铜材层12b与所述第四铜材层12a之间的基材层11。

其中,在垂直于所述中间结构层30的方向上,位于所述软板区域B的所述中间结构层30的一个表面设置有第一沟槽K1,用于露出所述第一覆盖膜 14b,通过第一沟槽K1,将感光芯片区域A与插接区域B的第一半固化片15b、第一铜材层16b、第一镀铜层17b以及第一防焊油墨层18b分离;另一个表面设置有第二沟槽K2,用于露出所述第二覆盖膜14a,通过第二沟槽K2,将感光芯片区域A与插接区域B的所述第二半固化片15a、第二铜材层16a、第二镀铜层17a以及第二防焊油墨层18a分离。

在本申请实施例所述基板中,各个表面处理层以及各个铜材料层均为导体层,用于布置线路,不同层次的导体层通过通孔连接,实现电路互联。

在图1所示常规基板中,如上述其导热系数一般在0.01W/m·K-3W/m·K 之间,散热速率较小,这是由于感光芯片10的背面为防焊油墨层18b,为低导热/低散热材料,减慢了感光芯片10的导热,在热量由上至下的传递过程中,还会遇到大面积的其他地导热/低散热材料的结构层的阻碍,使得感光芯片10 的热量不容易散发,甚至导致温度超出感光芯片10的正常工作温度,影响成像质量。

而本实用新型实施例中,所述感光芯片10直接绑定在第一表面处理层19b 的表面。第一表面处理层19b由上至下依次为金层(导热系数为317W/m·K)、钯层(导热系数为72W/m·K)以及镍层(导热系数为91W/m·K),金层位于外侧,镍层与第一镀铜层17b直接接触。第二表面处理层19a与第一表面处理层19b结构相同,且金层位于外侧,镍层与第二镀铜层17a直接接触。

第一表面处理层19b为金属叠层结构,均为高导热材料,加快了感光芯片10背面的热传导速率,并在芯片背面区域尽可能多的设置通孔,在通孔内填充满导热/散热材料,让感光芯片10背面的热量能够较快的传递至散热层 31,同时将感光芯片10正下方的中间结构层整体作为散热层,以便于热量传导至基板侧面加快散热,相对于单独底部散热的方式大大提高了散热速率。而且为了提高底部散热速率,在散热层31与第二镀铜层17a之间尽可能多的设置通孔,在通孔内填充满导热/散热材料,让热量较快的由上向下传递至背面,减少热量传递过程中遇到的第导热材料的阻碍,加快散热。可见,本实用新型实施例所述基板可以在横向从基板的侧面进行散热,也可以在竖向从基板的底面进行散热,大大提高了散热效率。

一个物体的导热/散热往往是由组成该物体的最差导热/散热物质决定,要提高该物体的导热性,就要提高最差导热/散热物质的热传导或者减少其成分所占物体的比例,使得物体的整体导热/散热性能得到提高。去掉感光芯片10 下面的防焊油墨在感光芯片10位置尽可能多设置通孔,然后把通孔填满导热/散热材料,并在基板中设置具有较大厚度散热层,可以提高散热效率,进而提高成像质量。

由于本实用新型实施例所述基板具有较快的散热速率,使得该基板适用于散热热量较多的匹配多个镜头的感光芯片10,相对于传统的基板结构,大大提高了散热效率以及成像质量。

基于上述实施例,本实用新型另一实施例还提供了一种多摄像头模组,该多摄像头模组包括:基板,所述基板为上述实施例所述的基板;绑定在所述第一表面处理层上的感光芯片,所述感光芯片具有多个感光区域;多个镜头,每一个所述镜头单独匹配一个所述感光区域。

本实用新型实施例所述多摄像头模组,采用上述实施例所述的基板,具有更快的散热速率以及更好的成像质量。

对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

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