1.一种信噪比高的MEMS麦克风，包括下层PCB板(1)和具有容纳腔(201)的上壳体，其特征在于：所述上壳体固定在下层PCB板(1)的顶部，所述下层PCB板(1)的顶部放置有位于容纳腔(201)的MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)，所述ASIC芯片(5)位于MEMS芯片(4)的右侧，所述MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)之间通过第一键合金线(6)电性连接，所述ASIC芯片(5)通过第二键合金线(7)与下层PCB板(1)电性连接，所述上壳体顶部的左侧开设有麦克风声孔(8)；
所述下层PCB板(1)的内部开设有U形通道，所述U形通道包括第一凹槽(11)、第二凹槽(12)和连通孔(13)，所述第一凹槽(11)的位置与麦克风声孔(8)对齐，所述第二凹槽(12)位于MEMS芯片(4)的底部，所述连通孔(13)用于连通第一凹槽(11)和第二凹槽(12)，所述第一凹槽(11)的内腔设置有导气管(9)，所述导气管(9)的顶部延伸至麦克风声孔(8)的内腔并与上壳体固定连接，所述麦克风声孔(8)与导气管(9)相适配，所述导气管(9)与第一凹槽(11)相适配。
2.根据权利要求1所述的一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：所述导气管(9)的底面设置为斜切面(91)，所述斜切面(91)的顶端与连通孔(13)的顶部对齐，所述斜切面(91)的底端与连通孔(13)的底部对齐。
3.根据权利要求1所述的一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：所述下层PCB板(1)的底部固定连接有麦克风焊盘(3)，所述麦克风焊盘(3)的数量为两个，两个麦克风焊盘(3)对称的设置在下层PCB板(1)的底部。
4.根据权利要求1所述的一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS芯片(4)和ASIC芯片(5)均通过粘接胶与下层PCB板(1)固定连接，所述导气管(9)表面的顶端和底端均通过粘合剂分别与上壳体和下层PCB板(1)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：所述上壳体的顶部且对应麦克风声孔(8)的位置粘贴有防水防尘网(10)。
6.根据权利要求1所述的一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：所述上壳体为凹形屏蔽外壳(210)。
7.根据权利要求6所述的一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：所述麦克风声孔(8)、导气管(9)、第一凹槽(11)、第二凹槽(12)和连通孔(13)的截面均为圆形。
8.根据权利要求1所述的一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：所述上壳体包括矩形框壳体(220)和上层PCB板(230)，所述矩形框壳体(220)的顶部与上层PCB板(230)固定连接，所述矩形框壳体(220)的底部与下层PCB板(1)固定连接。
9.根据权利要求8所述的一种信噪比高的MEMS麦克风，其特征在于：所述麦克风声孔(8)、导气管(9)、第一凹槽(11)、第二凹槽(12)和连通孔(13)的截面均为正方形。