ING2信号42接地；具体来说，当3段式插头的接地管脚将对应于图4中的SLEEVE信41号时，声卡芯片就会将SLEEVE信号41接地，或者同时将SLEEVE信号41和RING2信号42接地；当3段式插头的接地管脚将对应于图4中的RING2信号42时，声卡芯片就会将RING2信号42接地，或者同时将RING2信号41和SLEEVE信号42接地，如此，音箱和电子设备没有共同的地，从而电子设备就能实现3段式插头的立体声效果。
[0044]如果是4段式插头，声卡芯片还会识别插孔内插入的插头是i版的4段式插头还是η版的4段式插头，因为i版插头的后两段与η版插头的后两段是不一样的，这时，声卡会通过内部的开关电路将SLEEVE信号或RING2信号接地，相应地，另外声卡会将另一个信号(SLEEVE信号和RING2信号)作麦克。
[0045]现有的耳机接口已经不能满足要求。例如目前已经很常见的主动降噪耳机，由于耳机接口的限制，大多将降噪模块置于耳机之中并需要提供电源，这导致耳机体积大、携带不便。
[0046]下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案进一步详细阐述。
[0047]实施例一
[0048]基于前述的问题，本发明实施例先提供一种耳机，所述耳机至少包括两个麦克管脚；图5为本发明实施例一耳机插头的组成结构示意图，如图5所示，所述耳机包括耳机线和耳机插头，其中耳机插头包括:
[0049]从所述耳机插头的头部依次为第N麦克管脚(MN)至第二麦克管脚(M2)、左声道管脚(L)、右声道管脚(R)、接地管脚(G)和第一麦克管脚(Ml)，所述管脚之间采用绝缘物作电气隔离，其中N为大于等于2的整数。
[0050]所述耳机插头的头部是指远离耳机线的一端(如图5所示，一般是尖头的一端)，相反地，连接耳机线的一端可以称为耳机插头的根部。
[0051 ] 实施例二
[0052]基于前述的实施例，本发明实施例再提供一种耳机插座，所述耳机插座至少包括两个麦克接口；图6为本发明实施例二耳机插座的组成结构示意图，如图6所示，该耳机插座包括:
[0053]依次包括与第N麦克管脚相匹配的第N麦克接口(MN)至与第二麦克管脚相匹配的第二麦克接口(M2)、左声道接口(L)、右声道接口(R)、接地接口(G)和第一麦克接口(Ml)，所述接口之间采用绝缘物作电气隔离，其中N为大于等于2的整数。
[0054]参见图6，所述耳机插座还包括与所述左声道接口呈对称设置的第一检测接口(DET1 ,Detect1n I)和所述第S麦克接口(MN)呈对称设置的第二检测接口(DET2，Detect1n 2)，其中所述DETl用于三段或四段式耳机插拔事件的机械检测，所述DET2用于实施例一中所述的耳机插头的耳机插拔事件的机械检测，所述第S麦克接口包括第二麦克接口至第N麦克接口的任意一个麦克接口。例如，如果耳机插座包括两个麦克接口时，那么N=2，则DET2与第二麦克接口呈对称设置;如果耳机插座包括三个麦克接口时，那么N=3，则DET2可以与第二麦克接口呈对称设置，DET2也可以与第二麦克接口呈对称设置;如果耳机插座包括四个麦克接口时，那么N = 4，则DET2可以与第二麦克接口呈对称设置，DET2也可以与第三麦克接口呈对称设置，DET2还可以与第四麦克接口呈对称设置(参见图12所示)。
[0055]基于前述的图6所示的实施例，本发明实施例再提供一种电子设备，所述电子设备包括图6所示的耳机插座，在具体实现的过程中，所述电子设备可以包括收音机、笔记本电脑、台式机电脑、手机、平板电脑、音乐播放器(如MP3)、个人数字助理(PDA)、导航仪等。
[0056]本发明实施例中，接口例如麦克接口是针对耳机插座而言，而管脚如麦克管脚是针对耳机插头而言，其中耳机插座上的接口又称为引脚。
[0057]图7为本发明实施例二电子设备的组成结构示意图，如图7所示，所述电子设备包括耳机插座、耳机检测模块、音频处理模块和功能选择模块，其中:
[0058]所述耳机检测模块至少包括第一端和第二端，其中所述耳机检测模块的第一端与所述耳机插座的各接口连接，所述耳机检测模块的第二端与音频处理模块连接，其中:
[0059]所述耳机检测模块至少用于以下功能之一:用于为耳机麦克提供偏置电压、用于完成耳机插拔的逻辑检测和用于音频处理模块与耳机插座之间的数据传输；
[0060]所述音频处理模块，用于对麦克接收的音频进行模数处理和对电子设备上的音频进行数模处理后输出至耳机插座；
[0061]这里，如图8所示，所述耳机检测模块包括偏置电压(BIAS，偏置)子模块、多路开关子模块和供电子模块，其中:
[0062]所述多路开关子模块包括四端，所述多路开关子模块的第一端用于连接耳机座的各接口，所述多路开关子模块的第二端用于连接BIAS子模块，所述多路开关子模块的第三端用于连接供电子模块，所述多路开关子模块的第四端用于连接电子设备的音频处理模块或功能选择模块；
[0063]所述BIAS子模块，用于为每一麦克接口提供用于保证麦克工作的偏置电压；
[0064]所述供电子模块，用于为每一麦克接口提供驱动电流；
[0065]所述功能选择模块，至少用于数据传输。
[0066]所述功能选择模块，用于控制所述多路开关子模块内的多路开关打开或关闭所述多路开关子模块的第二端、所述多路开关子模块的第三端或所述多路开关子模块的第四端。
[0067]本发明实施例中，所述多路开关子模块所实现的功能类似于单刀多掷开关的功能，如果耳机检测模块包括两个功能，则多路开关子模块实现的功能类似于单刀双掷开关的功能，如前所述，本发明实施例的耳机检测模块能够实现三个功能，则多路开关子模块实现的功能类似于单刀三掷开关的功能，如图8所示，多路开关子模块可以将Ml连通至BIAS子模块，或者连通至终端的其他模块或者连通至供电子模块。
[0068]如图8所示，耳机检测模块的第一端同耳机座各个接口相连，耳机检测模块的第二端与音频处理模块相连，主要完成麦克(MIC)通路选择功能和耳机插拔检测功能，其中:
[0069](I)MIC通路选择功能，每一 MIC通路有三种功能:连接MIC、供电和数据传输。每个MIC通路的功能切换由多路开关子模块内的多路开关实现，具体开关状态由处理器(例如中央处理器(CPU,Central Processing Unit))的功能选择模块控制。在连接MIC功能下，要为MIC提供偏置电压保证MIC的正常工作，此时多路开关子模块将BIAS子模块连接至通路;在供电功能下，要为耳机上的配件提供较大的驱动电流，此时多路开关子模块将供电子模块连接至通路;在数据传输功能下，多路开关子模块将断开BIAS子模块和供电子模块，MIC通路直连到电子设备的其他模块，如功能选择模块。
[0070](2)耳机插拔检测功能
[0071]耳机检测模块内部一共可以同时为每一路MIC提供偏置电压。耳机拔出检测比较容易，直接通过耳机座DETI接口产生的中断来判断即可。
[0072]本发明实施例中，耳机检测模块在具体实现的过程中，MIC通路选择模块可以采用硬件来实现，例如采用电路来实现，而耳机插拔检测功能可以采用软件来实现，具体来说，可以采用电子设备中的处理器来实现。
[0073]实施例三
[0074]基于前述的实施例，本发明实施例提供一种信息处理方法，应用于电子设备，该信息处理方法所实现的功能可以通过电子设备中的处理器调用程序代码来实现，当然程序代码可以保存在计算机存储介质中，可见，该电子设备至少包括处理器和存储介质。
[0075]图9为本发明实施例三信息处理方法的实现流程示意图，如图9所示，该方法包括:
[0076]步骤S901，检测耳机插座的第一检测接口是否有中断信号产生；
[0077]步骤S902，如果所述第一检测接口有中断信号产生，检测所述第一检测接口的电平，所述第一检测接口与所述耳机插座上的左声道接口呈对称设置；
[0078]步骤S903，判断所述第一检测接口的电平是否满足预设的第一条件；
[0079]这里，所述第一条件为高电平或低电平，例如高电平表示耳机插入，而低电平表示未有耳机插入;相反地，低电平表示耳机插入，而高电平表示未有耳机插入。
[0080]步骤S904，如果所述第一检测接口的电平满足所述第一条件，检测第二检测接口的电平，所述第二检测接口距离所述耳机插座的入口比所述第一检测接口举例所述耳机插座的入口远；
[0081]步骤S905，判断所述第二检测接口的电平是否满足预设的第二条件；
[0082]这里，所述第二条件与所述第一条件类似，所述第二条件可以为高电平或低电平，例如高电平表示耳机插入，而低电平表示未有耳机插入;相反地，低电平表示耳机插入，而高电平表示未有耳机插入。
[0083]步骤S906，如果所述第二检测接口的电平满足所述第二条件，则确定所述耳机插座插入的耳机包括两个以上的麦克。
[0084]本发明实施例中，所述方法还包括:
[0085]如果所述第一检测接口的电平不满足预设的第一条件，则确定所述耳机插座中有耳机被拨出；或者如果所述第二检测接口的电平满足所述第二条件，确定所述耳机插座插入的耳机为三段或四段耳机。
[0086]本发明实施例中，所述方法还包括:
[0087]步骤S911，为所述耳机插座的第一麦克接口或第二麦克接口至第N麦克接口的每一麦克接口提供偏置电压；
[0088]步骤S91