一种信息处理方法及装置、耳机插头、电子设备的制造方法_3

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2,检测每一所述麦克接口的电压;
[0089]步骤S913,判断每一所述麦克接口的电压是否满足预设的预设条件,得到判断结果,所述预设条件与所述偏置电压有关;
[0090]这里,所述预设条件可以为电压阈值,该电压阈值可以等于偏置电压,这时,预设条件即为麦克接口的电压大于偏置电压,判断麦克接口的电压大于偏置电压,是时,则满足预设条件,反之,则不满足预设条件;当然预设条件还可以与偏置电压的阈值范围相关,这时,预设条件即为,麦克接口的电压在偏置电压的阈值范围内,判断麦克接口的电压是否在偏置电压的阈值范围内,是时,则满足预设条件,反之,则不满足预设条件。
[0091 ]步骤S914,根据所述判断结果确定每一所述麦克接口的连接状态。
[0092]本发明实施例中,根据所述判断结果确定每一所述麦克接口的连接状态,包括:当所述判断结果表明所述麦克接口的电压满足所述预设条件,则所述麦克接口有耳机的麦克管脚连接;当所述判断结果表明所述麦克接口的电压不满足所述预设条件,则所述麦克接口有没有耳机的麦克管脚连接;
[0093]如果所述麦克接口有耳机的麦克管脚连接,则将耳机插座上的第一麦克接口连接至降噪模块,所述降噪模块对第一麦克接口输入的声音进行降噪。
[0094]实施例四
[0095]基于前述的实施例,本发明实施例提供一种信息处理装置,该装置所包括的各单元,都可以通过电子设备中的处理器来实现;当然也可通过具体的逻辑电路实现;在具体实施例的过程中,处理器可以为中央处理器(CPU)、微处理器(MPU)、数字信号处理器(DSP)或现场可编程门阵列(FPGA)等。
[0096]图10为本发明实施例四信息处理装置的组成结构示意图,如图10所示,该装置1000包括第一检测单元1001、第二检测单元1002、第一判断单元1003、第三检测单元1004、第二判断单元1005和第一确定单元1006,其中
[0097]第一检测单元1001,用于检测耳机插座的第一检测接口是否有中断信号产生;
[0098]第二检测单元1002,用于如果所述第一检测接口有中断信号产生,检测所述第一检测接口的电平,所述第一检测接口与所述耳机插座上的左声道接口呈对称设置;
[0099]第一判断单元1003,用于判断所述第一检测接口的电平是否满足预设的第一条件;
[0100]第三检测单元1004,用于如果所述第一检测接口的电平满足所述第一条件,检测第二检测接口的电平,所述第二检测接口距离所述耳机插座的入口比所述第一检测接口举例所述耳机插座的入口远;
[0101]第二判断单元1005,用于判断所述第二检测接口的电平是否满足预设的第二条件;
[0102]第一确定单元1006,用于如果所述第二检测接口的电平满足所述第二条件,则确定所述耳机插座插入的耳机包括两个以上的麦克。
[0103]本发明实施例中,所述第一确定单元,还用于如果所述第一检测接口的电平不满足预设的第一条件,则确定所述耳机插座中有耳机被拨出;或者如果所述第二检测接口的电平满足所述第二条件,确定所述耳机插座插入的耳机为三段或四段耳机。
[0104]本发明实施例中,所述装置还包括提供单元、第四检测单元、第三判断单元和第二确定单元,其中:
[0105]提供单元,用于为所述耳机插座的第一麦克接口或第二麦克接口至第N麦克接口的每一麦克接口提供偏置电压;
[0106]第四检测单元,用于检测每一所述麦克接口的电压;
[0107]第三判断单元,用于判断每一所述麦克接口的电压是否满足预设的预设条件,得到判断结果,所述预设条件与所述偏置电压有关;
[0108]第二确定单元,用于根据所述判断结果确定每一所述麦克接口的连接状态。
[0109]本发明实施例中,所述第二确定单元,用于当所述判断结果表明所述麦克接口的电压满足所述预设条件,则确定所述麦克接口有耳机的麦克管脚连接;当所述判断结果表明所述麦克接口的电压不满足所述预设条件,则确定所述麦克接口有没有耳机的麦克管脚连接;
[0110]所述装置还包括:连接单元,用于如果所述麦克接口有耳机的麦克管脚连接,则将耳机插座上的第一麦克接口连接至降噪模块,所述降噪模块对第一麦克接口输入的声音进行降噪。
[0111]实施例五
[0112]下面以N等于4为例进行说明,当N等于4时,本发明实施例将提供一种七段式耳机,该七段式耳机分为七段,图11为本发明实施例五七段式耳机插头的组成结构示意图,如图11所示,从所述耳机插头的头部依次为第四麦克管脚(M4)至第二麦克管脚(M2)、左声道管脚(L)、右声道管脚(R)、接地管脚(G)和第一麦克管脚(Ml),所述管脚之间采用绝缘物作电气隔呙。
[0113]相应地,与七段式耳机相匹配的,还提供一种耳机插座,耳机插座至少包括七个与七段管脚连接的接口,用于完成耳机同电子设备的物理连接,耳机插座兼容常规的三、四段耳机插头。图12为本发明实施例五七段式耳机插座的组成结构示意图,如图12所示,为了兼容常规三段/四段耳机,耳机插头和插座前四段同常规的耳机接口定义相同,后面三段为增加的三个MIC接口。各个接口依次为:麦克I (Ml)、地(G)、右声道(R)、左声道(L)、麦克2(M2)、麦克3(M3)、麦克4(M4)。
[0114]其中耳机座上的接口DETl用于三/四段耳机插拔事件的机械检测,同常规耳机座无异,DET2用于辅助七段式耳机插拔事件的机械检测。
[0115]基于前述的图11和图12,本发明实施例提供一种电子设备,所述电子设备所述电子设备包括前述的用于匹配七段式耳机的耳机插座、耳机检测模块、音频处理模块和功能选择模块,其中:
[0116]耳机检测模块,用于为耳机MIC提供偏置电压,完成耳机插拔的逻辑检测,并具有多路开关,可以为MIC通路选择不同的功能。耳机检测模块的第一端与耳机插座各接口相连,耳机检测模块的第二端与音频处理模块相连。通过数据线进行音频处理模块与耳机之间的数据传输,音频处理模块通过控制总线对耳机检测模块发送指令进行相应的控制。
[0117]这里,耳机检测模块具有耳机插拔检测功能,耳机插拔检测功能可以采用图13所示的流程,该流程包括:
[0118]步骤S131,是否DETl产生中断信号?
[0119]步骤S132,当有中断信号产生时,判断是否有耳机插入,如果没有耳机插入,进入步骤SI 33,反之,进入步骤SI 34;
[0120]这里,判断是否有耳机插入,包括:检测DETl的电平是否满足第一条件,当满足时,则有耳机插入;如果不满足,则没有耳机插入;
[0121]步骤SI 33,上报拨出事件;
[0122]步骤S134,判断DET2的电平是否满足预设的第二条件;
[0123]如果不满足,则为常规的四段耳机插入,如果满足,则为七段式耳机插入;
[0124]步骤SI35,切换到连接MIC功能;
[0125]步骤SI 36,检测MIC状态;
[0126]步骤SI 37,上报插入事件。
[0127]本发明实施例中,通过耳机插座上的DETl接口产生中断判断有常规三/四段耳机插入;若为常规耳机,则继续进行三/四段检测及欧美标检测,同现有技术无异。若检测到七段式耳机,则多路开关子模块先选择MIC连接功能,为4路MIC提供偏置电压,检测MIC的连接状况。以Ml为例,在耳机为未插入的状态下,Ml的分压Vl应该等于其偏置电压;在耳机插入后,BIAS、M1、G形成回路,Vl变小。利用此原理检测分别检测各MIC回路,并保存其对应的状
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[0128]功能选择模块,用于所述接口共有4个MIC通路,但并不是只能用于连接MIC。所有MIC通路均具有三种功能:连接MIC、供电及数据传输。功能选择模块实质为一个软件,例如当采用安卓系统时,功能选择模块可以采用案桌安装包(APK)来实现,用户可以通过可视化界面对各个MIC通路进行功能配置以适配特定功能的耳机。
[0129]本发明实施例的七段式耳机接口主要用于使用4个MIC进行反馈的主动降噪耳机,但又并不仅限于此。所述接口中的4条MIC通路如上所述,可以进行功能选择以适应不同的功能的七段式耳机。举例如下:I)使用部分通路进行降噪:有些主动降噪耳机的MIC数少于4个,此时可以通过上述的耳机检测流程检测出所用的MIC,其余MIC可以闲置。2)多声道的立体声录音。3)其他智能耳机的数据传输,如具有心率检测功能的耳机,可以利用这些多余的MIC通道进行数据传输,而无需与主MIC进行复用。
[0130]通过在音频框架层添加接口使得用户可以使用UI界面对MIC接口功能进行配置。所述的功能选择模块可以为一个APK,用户会可以根据自身的使用情况配置MIC接口功能,并设置一个默认配置方案。在检测到七段式耳机插入后,各个MIC通路的状况(是否有MIC接入)被保存到耳机检测模块,然后功能选择模块给耳机检测模块发送命令,读取MIC状况,如果满足默认配置,则直接按默认配置使用,若不满足,则提示用户根据具体耳机进行MIC通路配置并打开配置界面。
[0131]从以上实施例可以看出,本发明实施例能够兼容常见的三段/四段式耳机,并在其基础上增加了3个MIC接口,使得可用MIC接口增至四个,使用该接口的耳机较现有耳机有如下优势:1)用于主动降噪耳机,可以把降噪模块置于CHJ所在的电子设备,减小耳机体积;2)用于主动降噪耳机,多路MIC提供反馈信号,极大的提升了降噪效果;3)多路MIC接口可以进行功能切换
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