本公开属于惯性微机电系统，具体涉及一种惯性传感器及其制备方法、电子设备。、惯性传感器是一种惯性仪表以及应用惯性仪表的惯性测量装置、惯性测量系统的组成。惯性传感器例如包括加速度计、陀螺仪、以及由加速度计和陀螺仪组成的惯性测量单元(inertial measurement unit，imu)等...

本发明涉及柔性传感器制备，具体来说涉及一种带有微球阵列的柔性压阻式传感器的制备方法。、本发明涉及柔性传感器，近十年来，柔性传感技术由于其在人工皮肤和生物医学领域的应用而受到越来越多的关注，而柔性压阻式传感器由于其在稳定性和耐用性方面的优势，已成为目前应用最广泛的柔性传感器之一。、柔...

本发明涉及微差压传感器，更为具体的说涉及一种微差压传感器、封装结构、测试方法及电子设备。、在微差压产品市场，基于微机电系统（micro-electro-mechanical system，mems）制造的mems芯片微差压产品日益被市场接受，mems芯片主要包括振膜与背极板，并且振膜与背极...

本发明涉及惯性测量领域，特别是涉及一种用于惯性mems器件的敏感结构加工方法。、惯性mems器件是一种采用mems方法加工、能够测量物体运动角速度、加速度等惯性物理量的器件或装置，具有体积小、成本低、功耗低等优点，在国防、惯性导航、工业控制等领域获得了广泛的应用。惯性mems器件主要包括m...

本发明涉及光学器件，尤其涉及一种提高微纳产品刻蚀均匀度的方法。、微纳光栅是一种基于光波衍射理论，利用计算机辅助设计，采用超大规模集成电路制造工艺或直接在光学器件表面做精细加工，或以浮雕的形式，改变器件本身结构来形成的纳米级别的光学产品。微纳产品问世之后，在高功率激光、激光加工、激光医疗、显...

本发明涉及触觉传感器封装，更具体地说，涉及一种关于阵列的mems压阻式触觉传感器封装结构的设计及制造方法。、近几十年来，基于mems的多维力触觉传感器已被开发应用到许多机械设备，特别是智能家具设备以及机器人系统设备中。随着基于mems的触觉传感器技术的发展，人们已经提出了各种类型的触觉传感...

本发明涉及mems制造领域，尤其涉及一种mems产品的切割方法。、传统的半导体封装，包括有框架类封装(sop/dfn/qfn/tssop/lqfp等)，fc封装等，不同于传统封装系列，mems封装都是在pcb板上完成的。可参考的工艺比较少，始终存在碎屑和残胶的问题。、mems产品通常分类为...

本申请涉及先进制造，且特别涉及一种基于纳米探针的微纳三维结构制备方法。、三维复杂微纳结构及其器件的制造方法与工艺在材料科学、机械设计与微纳电子等诸多领域备受关注，已成为业内研究的热点。目前的三维微纳结构的设计与制备方法包括微纳加工刻蚀、d打印、基于主动材料应变驱动组装等。近年来，基于力学屈...

本发明属于传感器设计领域，尤其涉及一种无引线封装的高温压力传感器。、高温压力传感器在航空航天、兵器工业、石油化工、冶金工业中都起着重要作用，尤其在飞行试验发动机测量系统中不可缺少。单晶硅soi压力传感器相比于其他材料的性能更加优良、稳定性更好、可靠性更高，基于soi材料的mems传感芯片封...

本发明涉及mems制造，更具体地说，涉及一种硅基柔性悬膜及其制备方法。、柔性电极目前被广泛的应用于人体生理信息的检测中，例如，侵入式检测血糖，贴附于人体表面监测汗液中微量离子，以及通过施加电压提取间质液检测乳酸等等。、传统柔性电极的制备方法有丝网印刷，化学镀膜、转印等，丝网印刷由于其对准精...

本发明涉及微流道结构的，具体而言，涉及一种多台阶微流道结构的工艺制备方法。、在mems器件制造工艺中的光刻图案经过光刻转移，设计的图案转移到硅片表面，在制备刻蚀图案的掩膜层后，可通过刻蚀工艺对掩膜开窗内的硅片进行刻蚀，制备相应的图案结构，刻蚀是使用化学反应或物理撞击作用而移除部分材料的技术...

本发明属于纳米制造领域，尤其涉及一种环境气氛下多能场诱导原子级数控加工装置及方法。、制造技术经历了宏观手工制造、介观机械制造、微纳光学制造等阶段，当前半导体器件的制造工艺也已经走到了最前沿的 nm技术节点，随着信息器件朝着更小尺寸、更低功耗、更高性能的方向发展，制造技术必将进入原子尺度。以...

本发明涉及半导体，特别涉及一种半导体器件及其制作方法。、目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(micro-electro-mechanical-system microphone)，又称硅基电容麦克风，以下简称为mems麦克风。mems麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电声...

本发明属于柔性电子制备相关，更具体地，涉及一种pi仿生纳米结构及其制备方法与应用。、仿生微纳表面往往具有特殊粘附、结构色、陷光、疏水、抗菌等特性，通过在柔性电子器件材料表面制造相应的微结构，可以使该器件表面具备超疏水、陷光、抗菌、粘附等高强特性，这些特性对于提升柔性电子器件的性能，解决多场...

本申请涉及芯片制备，具体而言，涉及一种mems压敏芯片及其制备方法。、传统工业机器人是当前工业领域应用最广的机器人(刚性机器人)，但是在控制机器人的位置时只能应用于严格结构化的场景，这就导致无法很好地处理场景中的不确定性。而柔性机器人作为当前研究热点，其每个关节都配备了一个力传感器，从而兼...

本发明属于流量测量，特别涉及一种mems流量传感器的制作方法及由此得到的流量传感器。、流量计量是工业生产和科学研究的基本需求。在诸多流量传感器品类中，基于mems技术制作的热温差式流量传感器因具有结构简单、尺寸小、精度高、响应快、功耗低等诸多优点而得到广泛应用。mems热温差式流量传感器主...

本发明属于流量测量，特别涉及一种mems流量传感器的制作方法及由此得到的流量传感器。、流量计量是工业生产和科学研究的基本需求。在诸多流量传感器品类中，基于mems技术制作的热温差式流量传感器因具有结构简单、尺寸小、精度高、响应快、功耗低等诸多优点而得到广泛应用。mems热温差式流量传感器主...

本技术属于微纳米制造，具体涉及一种疏水超细微米柱阵列及芯片。、当芯片等微型电子器件应用于湿度较高的环境中时，液滴会对芯片进行浸润和包覆，使芯片等微型电子器件受潮，容易发生短路等现象，造成芯片的使用寿命降低，影响芯片的正常使用。、为了解决上述问题，人们进行了大量的研究。比如实用新型专利cnu...

本技术涉及mems传感器温度控制的，具体而言，涉及一种mems芯片。、现有技术中，为了解决mems(micro-electro-mechanical systems，微机电系统)传感器受外界温度影响的问题，采用了温度补偿和传感器温度控制等方法。这些方法可以在一定程度上改善mems传感器的工...

本发明涉及半导体，尤其涉及一种防止金属线腐蚀的工艺方法。、为了防止晶圆在键合后的工艺中发生进水问题，需要保护器件晶圆的切割道中的金属线和测试结构，目前通用做法是键合时在器件晶圆的边缘设置晶圆密封环，在晶圆密封环上键合形成顶层晶圆，构成晶圆级的密封结构。在后续步骤打开顶层晶圆暴露出金属线和测...