一种具固持机构的集成电路封装组件的制作方法

文档编号:14478545
研发日期:2018/5/19

本实用新型是一种具固持机构的集成电路封装组件,属于集成电路封装组件领域。
背景技术
:众所周知,引脚以平面栅格排列的集成电路封装叫平面栅格阵列封装,而将平面栅格阵列封装可移除地安装于印刷电路板上的连接器为平面栅格阵列插座,平面栅格阵列插座一般包括一板状绝缘本体,该绝缘本体上设有阵列排列的若干端子收容槽,以用于收容与平面栅格阵列封装的引脚相对应的导电端子,各端子皆包括一对相对延伸绝缘本体外表面的自由末端,以用于与设于平面栅格阵列封装底面上的垫片及印刷电路板的对接面电性连接,且必须装设一散热模块以驱散集成电路芯片与平面栅格阵列封装产生的热量。现有技术公开申请号为CN02247432.3的一种具固持机构的集成电路封装组件,本实用新型公开了一种集成电路封装组件的固持机构,其包括与散热模块相连的弹性架及拨杆,其中弹性架上设有一斜带部及相背对设置的一对脚部,拨杆包括一设于斜带部下方的弧形部,该拨杆可从弧形部所在平面与斜带部平行位置旋转至弧形部所在的平面与斜带部相垂直位置,当拨杆旋转至弧形部所在的平面与斜带部垂直位置时,弧形部使斜带部向上偏移一定距离,从而使脚部抵持于印刷电路板的下表面上,以提供集成电路封装组件较佳的整体机械及电气性能。但是,现有技术设备不具备清理封装组件内部灰尘和降低封装组件运行时产生的噪音的装置,从而延长封装组件的使用寿命。技术实现要素:针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种具固持机构的集成电路封装组件,以解决现有技术不具备清理封装组件内部灰尘和降低封装组件运行时产生的噪音的装置,从而延长封装组件的使用寿命的问题。为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种具固持机构的集成电路封装组件,其结构包括底板、拨杆、弹性架、散热片、抽风式降噪器,所述底板通过螺栓铆合连接于固定座底部,所述拨杆嵌设于底板上表面,所述弹性架嵌设于底板上方,所述散热片垂直焊接于底板上表面中心部分,所述抽风式降噪器通过螺栓铆合连接于散热片旁边,所述底板设有固定座,所述固定座通过螺栓铆合连接于散热片两侧;所述弹性架设有勾板、卡板、支撑板,所述勾板通过注塑连接于弹性架前端部分,所述卡板通过注塑连接于弹性架两侧,所述支撑板通过注塑连接于弹性架底部四个对角上;所述抽风式降噪器设有外壳、吸风口、出风口,所述外壳设于抽风式降噪器外部,所述吸风口焊接于外壳后方与外壳为一体结构,所述出风口嵌设于外壳侧面。进一步的,所述底板为矩形结构,所述底板设有安装孔,所述安装孔嵌设于散热片两侧,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述底板通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于固定座底部。进一步的,所述底板设有连接孔,所述连接孔嵌设于底板上表面中心部分,连接孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于连接孔内部,所述底板通过螺栓贯穿连接孔与旋转螺纹啮合连接于抽风式降噪器底部。进一步的,所述固定座为矩形结构,固定座设有卡槽、安装孔,所述卡槽嵌设于固定座上表面,所述安装孔嵌设于固定座底部,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述固定座通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于底板上表面。进一步的,所述固定座设有连接孔,所述连接孔均匀等距嵌设于固定座上表面,所述连接孔为矩形结构,所述固定座通过卡板贯穿连接孔与固定座相连接。进一步的,所述勾板为矩形结构,勾板设有承托槽,所述承托槽嵌设于勾板上方,所述拨杆通过承托槽嵌设于弹性架与底板之间。进一步的,所述外壳为中空矩形结构,外壳设有安装孔,所述安装孔嵌设于外壳底部,所述安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述外壳通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于底板上表面中心部分。本实用新型的有益效果:通过设有一种抽风式降噪器,能够通过吸风口将热气吸收走再通过出风口排出,从而达到清理封装组件内部灰尘和降低封装组件运行时产生的噪音的装置,从而延长封装组件使用寿命。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本实用新型一种具固持机构的集成电路封装组件的结构示意图;图2为本实用新型一种抽风式降噪器的结构示意图。图中:1-底板、2-拨杆、3-弹性架、4-散热片、5-抽风式降噪器、10-固定座、30-勾板、31-卡板、32-支撑板、50-外壳、51-吸风口、52-出风口。具体实施方式为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。请参阅图1-图2,本实用新型提供一种具固持机构的集成电路封装组件,其结构包括底板1、拨杆2、弹性架3、散热片4、抽风式降噪器5,所述底板1通过螺栓铆合连接于固定座10底部,所述拨杆2嵌设于底板1上表面,所述弹性架3嵌设于底板1上方,所述散热片4垂直焊接于底板1上表面中心部分,所述抽风式降噪器5通过螺栓铆合连接于散热片4旁边,所述底板1设有固定座10,所述固定座10通过螺栓铆合连接于散热片4两侧;所述弹性架3设有勾板30、卡板31、支撑板32,所述勾板30通过注塑连接于弹性架3前端部分,所述卡板31通过注塑连接于弹性架3两侧,所述支撑板32通过注塑连接于弹性架3底部四个对角上;所述抽风式降噪器5设有外壳50、吸风口51、出风口52,所述外壳50设于抽风式降噪器5外部,所述吸风口51焊接于外壳50后方与外壳50为一体结构,所述出风口52嵌设于外壳50侧面,所述底板1为矩形结构,所述底板1设有安装孔,所述安装孔嵌设于散热片4两侧,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述底板1通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于固定座10底部,所述底板1设有连接孔,所述连接孔嵌设于底板1上表面中心部分,连接孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于连接孔内部,所述底板1通过螺栓贯穿连接孔与旋转螺纹啮合连接于抽风式降噪器5底部,所述固定座10为矩形结构,固定座10设有卡槽、安装孔,所述卡槽嵌设于固定座10上表面,所述安装孔嵌设于固定座10底部,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述固定座10通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于底板1上表面,所述固定座10设有连接孔,所述连接孔均匀等距嵌设于固定座10上表面,所述连接孔为矩形结构,所述固定座10通过卡板31贯穿连接孔与固定座10相连接,所述勾板30为矩形结构,勾板30设有承托槽,所述承托槽嵌设于勾板30上方,所述拨杆2通过承托槽嵌设于弹性架3与底板1之间,所述外壳50为中空矩形结构,外壳50设有安装孔,所述安装孔嵌设于外壳50底部,所述安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述外壳50通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于底板1上表面中心部分。本专利所说的硅的单晶硅片是具有基本完整的点阵结构的晶体,不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。使用时,通过设有一种抽风式降噪器,能够通过吸风口将热气吸收走再通过出风口排出,从而达到清理封装组件内部灰尘和降低封装组件运行时产生的噪音的装置,从而延长封装组件使用寿命。本实用新型的1-底板、2-拨杆、3-弹性架、4-散热片、5-抽风式降噪器、10-固定座、30-勾板、31-卡板、32-支撑板、50-外壳、51-吸风口、52-出风口,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知,本实用新型解决的问题是现有技术不具备清理封装组件内部灰尘和降低封装组件运行时产生的噪音的装置,从而延长封装组件的使用寿命,本实用新型通过上述部件的互相组合,通过设有一种抽风式降噪器,能够通过吸风口将热气吸收走再通过出风口排出,从而达到清理封装组件内部灰尘和降低封装组件运行时产生的噪音的装置,从而延长封装组件使用寿命。具体如下所述:所述抽风式降噪器5设有外壳50、吸风口51、出风口52,所述外壳50设于抽风式降噪器5外部,所述吸风口51焊接于外壳50后方与外壳50为一体结构,所述出风口52嵌设于外壳50侧面。拨杆材质不锈钢铝铁耐腐蚀性高中低坚固性高高低综上所述:当拨杆材质为不锈钢时,拨杆材质的坚固性最高,耐腐蚀性最好,因此选用不锈钢作为拨杆材质是最佳选择。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。当前第1页1 2 3 
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