一种具固持机构的集成电路封装组件的制作方法

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一种具固持机构的集成电路封装组件的制作方法

技术特征:

1.一种具固持机构的集成电路封装组件,其结构包括底板(1)、拨杆(2)、弹性架(3)、散热片(4)、抽风式降噪器(5),所述底板(1)通过螺栓铆合连接于固定座(10)底部,所述拨杆(2)嵌设于底板(1)上表面,所述弹性架(3)嵌设于底板(1)上方,所述散热片(4)垂直焊接于底板(1)上表面中心部分,所述抽风式降噪器(5)通过螺栓铆合连接于散热片(4)旁边,其特征在于:

所述底板(1)设有固定座(10),所述固定座(10)通过螺栓铆合连接于散热片(4)两侧;

所述弹性架(3)设有勾板(30)、卡板(31)、支撑板(32),所述勾板(30)通过注塑连接于弹性架(3)前端部分,所述卡板(31)通过注塑连接于弹性架(3)两侧,所述支撑板(32)通过注塑连接于弹性架(3)底部四个对角上;

所述抽风式降噪器(5)设有外壳(50)、吸风口(51)、出风口(52),所述外壳(50)设于抽风式降噪器(5)外部,所述吸风口(51)焊接于外壳(50)后方与外壳(50)为一体结构,所述出风口(52)嵌设于外壳(50)侧面。

2.根据权利要求1所述的一种具固持机构的集成电路封装组件,其特征在于:所述底板(1)为矩形结构,所述底板(1)设有安装孔,所述安装孔嵌设于散热片(4)两侧,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述底板(1)通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于固定座(10)底部。

3.根据权利要求2所述的一种具固持机构的集成电路封装组件,其特征在于:所述底板(1)设有连接孔,所述连接孔嵌设于底板(1)上表面中心部分,连接孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于连接孔内部,所述底板(1)通过螺栓贯穿连接孔与旋转螺纹啮合连接于抽风式降噪器(5)底部。

4.根据权利要求2所述的一种具固持机构的集成电路封装组件,其特征在于:所述固定座(10)为矩形结构,固定座(10)设有卡槽、安装孔,所述卡槽嵌设于固定座(10)上表面,所述安装孔嵌设于固定座(10)底部,安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述固定座(10)通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于底板(1)上表面。

5.根据权利要求4所述的一种具固持机构的集成电路封装组件,其特征在于:所述固定座(10)设有连接孔,所述连接孔均匀等距嵌设于固定座(10)上表面,所述连接孔为矩形结构,所述固定座(10)通过卡板(31)贯穿连接孔与固定座(10)相连接。

6.根据权利要求2所述的一种具固持机构的集成电路封装组件,其特征在于:所述勾板(30)为矩形结构,勾板(30)设有承托槽,所述承托槽嵌设于勾板(30)上方,所述拨杆(2)通过承托槽嵌设于弹性架(3)与底板(1)之间。

7.根据权利要求1所述的一种具固持机构的集成电路封装组件,其特征在于:所述外壳(50)为中空矩形结构,外壳(50)设有安装孔,所述安装孔嵌设于外壳(50)底部,所述安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述外壳(50)通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于底板(1)上表面中心部分。

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