新型抗干扰散热型电路板的制作方法

文档编号:14478499
研发日期:2018/5/19

本实用新型涉及电路板设备技术领域,更具体地说,特别涉及一种新型抗干扰散热型电路板。



背景技术:

PCB电路板在使用时,其上设置的电子元器件会释放热量,为了解决电路板的发热问题,在PCB电路板上会设置敷铜层,这样在PCB电路板上就会设置大量的铜皮,铜材料的导热性能较为优良,其有利于散热。

但是,即使是在PCB电路板上设置敷铜层,其仍然存在一定的技术缺陷:例如应用在高频信号线附近时,PCB电路板会受到较大程度的电磁辐射干扰,影响PCB电路板上电路信号的传输;2、敷铜层的厚度较小,散热能力有限。

为了提高PCB电路板的散热能力以及提高PCB电路板的抗干扰能力,现有技术中采用了PCB电路板嵌入铜块的结构设计,在PCB电路板上嵌入铜块,通过铜块与敷铜层连接实现热量传导,利用铜块增加PCB电路板的散热能力。然而,敷铜层与铜块连接,其连接强度较小,非常容易出现连接部位的断裂问题,从而影响敷铜层与铜块之间的热量传导。



技术实现要素:

(一)技术问题

综上所述,如何解决现有技术中嵌入铜块与PCB电路板敷铜层之间连接强度较小的问题,成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

(二)技术方案

本实用新型提供了一种新型抗干扰散热型电路板,包括有基板,于所述基板上印刷有第一电路,于所述基板的下方设置有夹层电路板,于所述夹层电路板上印刷有第二电路,所述基板与所述夹层电路板压合。基于上述结构设计,本实用新型于所述基板的上侧面设置有散热铜层,于所述夹层电路板的下侧面设置有铜箔封闭层;

于所述基板上开设有第一安装孔,于所述夹层电路板上开设有第二安装孔,所述第二安装孔的孔径小于所述第一安装孔的孔径;

还包括有抗干扰金属块,所述抗干扰金属块包括有用于插入到所述第二安装孔中的前端部、用于插入到所述第一安装孔中的中间部以及相对于所述基板凸出的尾端部,所述前端部、所述中间部以及所述尾端部依次连接形成有阶梯状结构,所述抗干扰金属块为铜质抗干扰金属块,所述抗干扰金属块为一体式结构;

所述抗干扰金属块插入到所述第一安装孔以及所述第二安装孔中,所述尾端部与所述散热铜层相抵,所述前端部与所述铜箔封闭层相抵。

优选地,所述基板为FR4电路板,所述夹层电路板为PP线路板,

优选地,所述夹层电路板设置有多个,全部的所述夹层电路板依次罗列设置;自所述基板朝向所述铜箔封闭层的方向、所述夹层电路板上开设的所述第二安装孔的孔径逐渐缩小。

优选地,所述前端部为与全部的所述第二安装孔形状适配的阶梯状结构。

(三)有益效果

在上述结构设计中,抗干扰金属块插入到第一安装孔以及第二安装孔中,尾端部与散热铜层相抵,前端部与铜箔封闭层相抵,这样可以通过抗干扰金属块压紧基板以及夹层电路板。抗干扰金属块压到散热铜层上,该结构可以增加抗干扰金属块与散热铜层之间的接触面积,同时,由于抗干扰金属块压到基板上,抗干扰金属块与基板之间的连接结构稳定、牢靠、相对位置不易变形,这样,抗干扰金属块与散热铜层之间的连接稳定、可靠,解决了现有技术中嵌入铜块与PCB电路板敷铜层之间连接强度较小的问题。前端部与铜箔封闭层相抵,抗干扰金属块与铜箔封闭层之间的接触面积较大,能够提高本实用新型的散热能力。

附图说明

图1为本实用新型实施例中新型抗干扰散热型电路板的结构示意图;

在图1中,部件名称与附图编号的对应关系为:

基板1、夹层电路板2、散热铜层3、铜箔封闭层4、前端部5、

中间部6、尾端部7。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参考图1,图1为本实用新型实施例中新型抗干扰散热型电路板的结构示意图。

本实用新型提供了一种新型抗干扰散热型电路板,该电路板基于现有的PCB电路板结构设计,特别在电路板的基板1上设置了一块金属块,通过金属块达到吸收热量、减小电磁干扰的目的。

在本实用新型的一个实施方式中,新型抗干扰散热型电路板包括有基板1,基板1采用FR4电路板设计,于基板1上印刷有第一电路,并通过第一电路连接由多个电子元件,于基板1的下方设置有夹层电路板2,于夹层电路板2上印刷有第二电路,通过第二电路可将基板1上设置的若干电子元件实现连接,夹层电路板2设置在基板1的下方,基板1与夹层电路板2压合。

由于本实用新型并没有对PCB电路板的基板1以及夹层电路板2进行结构改进,因此,本实用新型不对基板1以及夹层电路板2的具体连接以及电路印刷进行过多的赘述。

为了提高基板1的散热能力,本实用新型在基板1的上侧面设置有散热铜层3,于夹层电路板2的下侧面设置有铜箔封闭层4。这样基板1上设置的电子元件在工作时产生的热量能够快速传导至散热铜层3以及铜箔封闭层4上,散热铜层3以及铜箔封闭层4的铺设面积较大,通过散热铜层3以及铜箔封闭层4能够快速将热量扩散到环境中,从而达到散热的目的。

本实用新型于基板1上开设有第一安装孔,于夹层电路板2上开设有第二安装孔,第二安装孔的孔径小于第一安装孔的孔径;还包括有抗干扰金属块,抗干扰金属块包括有用于插入到第二安装孔中的前端部5、用于插入到第一安装孔中的中间部6以及相对于基板1凸出的尾端部7,前端部5、中间部6以及尾端部7依次连接形成有阶梯状结构,抗干扰金属块为铜质抗干扰金属块,抗干扰金属块为一体式结构;抗干扰金属块插入到第一安装孔以及第二安装孔中,尾端部7与散热铜层3相抵,前端部5与铜箔封闭层4相抵。

在上述结构设计中,抗干扰金属块插入到第一安装孔以及第二安装孔中,尾端部7与散热铜层3相抵,前端部5与铜箔封闭层4相抵,这样可以通过抗干扰金属块压紧基板1以及夹层电路板2。抗干扰金属块压到散热铜层3上,该结构可以增加抗干扰金属块与散热铜层3之间的接触面积,同时,由于抗干扰金属块压到基板1上,抗干扰金属块与基板1之间的连接结构稳定、牢靠、相对位置不易变形,这样,抗干扰金属块与散热铜层3之间的连接稳定、可靠,解决了现有技术中嵌入铜块与PCB电路板敷铜层之间连接强度较小的问题。前端部5与铜箔封闭层4相抵,抗干扰金属块与铜箔封闭层4之间的接触面积较大,能够提高本实用新型的散热能力。

具体地,基板1为FR4电路板,夹层电路板2为PP线路板,

在本实用新型中,夹层电路板2设置有多个,全部的夹层电路板2依次罗列设置;自基板1朝向铜箔封闭层4的方向、夹层电路板2上开设的第二安装孔的孔径逐渐缩小。基于上述结构设计,前端部5为与全部的第二安装孔形状适配的阶梯状结构。

上述结构设计中,抗干扰金属块能够对基板1以及各个夹层电路板2进行压置,这样抗干扰金属块还能够对基板1以及夹层电路板2起到加固的作用。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的,而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用,并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

当前第1页1 2 3 
猜你喜欢
网友询问留言