新型抗干扰散热型电路板的制作方法

技术特征：

1.一种新型抗干扰散热型电路板，包括有基板(1)，于所述基板上印刷有第一电路，于所述基板的下方设置有夹层电路板(2)，于所述夹层电路板上印刷有第二电路，所述基板与所述夹层电路板压合，其特征在于，

于所述基板的上侧面设置有散热铜层(3)，于所述夹层电路板的下侧面设置有铜箔封闭层(4)；

于所述基板上开设有第一安装孔，于所述夹层电路板上开设有第二安装孔，所述第二安装孔的孔径小于所述第一安装孔的孔径；

还包括有抗干扰金属块，所述抗干扰金属块包括有用于插入到所述第二安装孔中的前端部(5)、用于插入到所述第一安装孔中的中间部(6)以及相对于所述基板凸出的尾端部(7)，所述前端部、所述中间部以及所述尾端部依次连接形成有阶梯状结构，所述抗干扰金属块为铜质抗干扰金属块，所述抗干扰金属块为一体式结构；

所述抗干扰金属块插入到所述第一安装孔以及所述第二安装孔中，所述尾端部与所述散热铜层相抵，所述前端部与所述铜箔封闭层相抵。

2.根据权利要求1所述的新型抗干扰散热型电路板，其特征在于，

所述基板为FR4电路板，所述夹层电路板为PP线路板。

3.根据权利要求1或2所述的新型抗干扰散热型电路板，其特征在于，

所述夹层电路板设置有多个，全部的所述夹层电路板依次罗列设置；

自所述基板朝向所述铜箔封闭层的方向、所述夹层电路板上开设的所述第二安装孔的孔径逐渐缩小。

4.根据权利要求3所述的新型抗干扰散热型电路板，其特征在于，

所述前端部为与全部的所述第二安装孔形状适配的阶梯状结构。